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公司介绍

中国电子科技集团公司第二研究所(以下简称“二所”)成立于1962年,以微封装组装装备、智能制造装备、三代半导体材料制造装备为主要方向,是专业从事电子专用设备研发生产的*研究所。 目前拥有*微组装技术研究应用中心,是国家“微组装技术依托单位”和科技部“LCD设备研发技术依托单位”,是全国首批工信部“智能制造试点示范”单位。 二所以智能制造装备国家队为发展理念,先后承担了多个*及省部级研究项目。通过对技术、产品、装备的不断创新与消化国外先进技术,具备微电子成套关键智能装备研制能力、智能生产线集成能力,是国内*具备多层陶瓷基板制造整线供应的设备研发单位,“微电子共烧陶瓷器件数字化车间”成功列入工信部2016年智能制造新模式应用项目,连续两年进入工信部智能制造项目。 正值国家深化改革、科技创新,山西综改区创建的大好时机,作为主力军的二所迎来了前所未有的发展机遇。 现诚邀海内外精英共建丰功伟业!

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招聘概况/发展现状 (2个在线职位)

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说明:西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

法定代表: 樊元东
成立时间:
信用代码: 12100000405747137X
注册地址: 山西省太原市万柏林区和平南路115号

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硅片 硅产业 半导体硅材料 硅块
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
半导体 光源 芯片 集成电路/IC
“用芯书写记忆,让世间美好长存”
“以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商”
“一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商”
计算机 服务器 板卡 CPU
能源 太阳能 储能 风电
输送机 液压 带式输送机 托辊
半导体 硅片 CMP设备 第三代半导体
“综合光学零件及产品制造商”

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