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芯进电子融资情况/发展历程

B轮，融资金额未公开

2023.08.28，比亚迪，晨道资本，中芯聚源，国方资本，深创投，超兴创投，舜宇光学，英飞源技术

A+轮，近亿人民币

2022.12.29，阳光电源，中芯聚源，成都高投

A轮，1亿人民币

2022.06.07，中国中车，汇川技术，尚颀资本，君桐资本，基石资本，聚合资本，得彼投资

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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芯片设计 +52%

传感器芯片 +27%

电路芯片 +75%

电流传感器 -33%

控制设备 +13%

处理器芯片 +51%

电子元件 +39%

半导体设计 +49%

磁敏传感器

伺服驱动器 +12%

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