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礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司
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薪酬分析
本科 76%
人才要求
2 个
荣誉资质
电子/电 31%
研发实力
2 次
融资
20+
竞品
38 个
招聘
11
合作客户
融资情况/发展历程
B轮，融资金额未公开
2025.12.15，
联道资产
A轮，1.36亿人民币
2023.01.01，
鹏鼎控股
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
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