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发展阶段

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公司介绍

【总结】高阶半导体封装载板

鹏鼎控股在PCB行业有着主导地位,主要从事电子产品行业,属于台企,有着扎实的技术和创新的精神,鹏鼎控股在全球有多个园区包括国外的园区,公司福利待遇好,发薪日准时,有着公平竞争的机制,在晋升方面秉持有能力者上,没能力者下。

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融资情况/发展历程 (共2次)

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B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:联道资产

招聘概况/发展现状 (27个在线职位)

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说明:礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年46个,2024年4个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

研发实力(技术人才需求)

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礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占29.8%,“生物/制药/化工/环保类”占17%,“机械/仪器仪表类”占14.9%,“其他(研发和技术类)”占10.6%,“电气/能源/动力类”占4.3%,“计算机/网络/技术类”占2.1%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共47条)

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薪酬区间: 6K - 30K,其中97.9%的岗位拿¥6-15K
说明:工资统计来自于近一年47条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司工资待遇怎么样?97.9%的岗位拿6-15K,本科工资¥。与同行业比-42%,工厂生产类平均工资¥11.8K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

(更多)
礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司员工工资高吗?为你提供:制造工程师,组长,制程工艺,工艺工程,电镀,设备工,mes,qa,制程工程师,半导体技术,环保,生产技术,管理师,表面处理工程师,销售,aoi,qe,体系工程师,关务,切割,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了46.8% 46.8%
  • 技工类
    占了44.7% 44.7%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了29.8% 29.8%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了17% 17%

学历要求

  • 本科
    占了70.2% 70.2%
  • 大专
    占了29.8% 29.8%

经验要求

  • 1-3年
    占了63.8% 63.8%
  • 5-10年
    占了17% 17%
  • 3-5年
    占了12.8% 12.8%
  • 不限
    占了6.4% 6.4%
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礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司招聘要求怎么样:礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司都在招什么人? 招聘类别工厂生产类占比最多占46.8%,其次是技工类占44.7%。什么学历能进?本科占比最多占70.2%,其次是大专占29.8%。工作经验有什么要求?1-3年占比最多占63.8%,其次是5-10年占17%。工作地区在哪?深圳占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 84,654.4528万(元)
法定代表: 李定转
成立时间:
信用代码: 91440300MA5FRFF461
注册地址: 深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11

上下游合作客户/供应商

礼鼎半导体为AMD供应FC-BGA封装载板,用于服务器及AI芯片。 来源
合作客户 芯片设计
礼鼎半导体向三井金属采购超薄铜箔等载板原材料。 来源
供应商 半导体材料
礼鼎半导体向迪斯科采购划片机等精密加工设备。 来源
供应商 半导体设备
礼鼎半导体向日月光供应IC载板,用于先进封装。 来源
合作客户 封装测试
礼鼎半导体为高通提供先进封装载板,用于处理器和射频芯片。 来源
合作客户 芯片设计

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“印制电路板的研发、生产和销售”
“专业从事光纤激光器及其核心器件研发、生产和销售为一体的激光器制造商”
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基站 光纤 视频线缆 光通信器件
精密电子 精密电子连接器 连接器 模具制造/生产/加工
电子厂/电子 电路板 产业升级 导管
“芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
柔性电路板 连接器 电路板 接插件
新材料 有机硅 硅胶 硅材料
车床 磨床 数控/CNC机床 数控/CNC
“智能终端零组件,新能源汽车零组件,工业机器人及自动化”
口腔医疗 医疗科技 生产 医疗器械
“存储芯片和先进封测制造”

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