礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司客户与供应商-合作伙伴

上下游合作客户/供应商

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11条礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司上下游合作客户/供应商分析，包括半导体材料、半导体设备、封装测试、芯片设计等。声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。

超威半导体（中国）有限公司

礼鼎半导体为AMD供应FC-BGA封装载板，用于服务器及AI芯片。来源

合作客户芯片设计

三井金属（上海）国际贸易有限公司

礼鼎半导体向三井金属采购超薄铜箔等载板原材料。来源

供应商半导体材料

迪斯科科技（上海）有限公司

礼鼎半导体向迪斯科采购划片机等精密加工设备。来源

供应商半导体设备

日月光半导体（上海）有限公司

礼鼎半导体向日月光供应IC载板，用于先进封装。来源

合作客户封装测试

高通（中国）控股有限公司

礼鼎半导体为高通提供先进封装载板，用于处理器和射频芯片。来源

合作客户芯片设计

英特尔（中国）有限公司

礼鼎半导体为英特尔提供高端IC载板，支持其CPU和GPU封装。来源

合作客户芯片设计

住友电木（上海）有限公司

礼鼎半导体向住友电木采购封装用环氧树脂材料。来源

供应商半导体材料

味之素（上海）化学有限公司

礼鼎半导体向味之素采购ABF（Ajinomoto Build-up Film）作为IC载板介电材料。来源

供应商半导体材料

东京电子（上海）有限公司

礼鼎半导体向东京电子采购半导体封装设备，用于IC载板生产。来源

供应商半导体设备

华为技术有限公司

礼鼎半导体为华为海思供应FC-BGA封装载板，用于基站等芯片封装。来源

合作客户芯片设计

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