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公司概况

公司介绍

贵弥功(无锡)有限公司是由铝电解电容器制造商中占世界首位的日本CHEMI-CON株式会社出资设立的独资企业,总投资为9600万美元,占地面积6万平方米。主要生产各种高性能的铝电解电容器和电容器使用的封口橡胶,公司产品被广泛运用于电视机、冰箱等家用电器类、计算机、航天产业、汽车制造业、电子机械设备等行业。公司总部设立在日本东京,在东南亚、美国、欧洲等世界各地均设有制造公司及销售处,是个具有世界规模的集团企业。

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贵弥功(无锡)有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 3,800万(美元)
法定代表: 樱井隆(SAKURAI TAKASHI)
成立时间:
信用代码: 913202147322466209
注册地址: 无锡市新吴区长江南路15号

上下游合作客户/供应商

采购化成箔用于生产铝电解电容器 来源
供应商 铝电解电容器
东阳光化成箔供应化成箔给贵弥功(Nippon Chemi-Con)的在华工厂 来源
供应商 铝电解电容器
东阳光向日本贵弥功在华子公司供应电极箔产品,用于铝电解电容生产 来源
供应商 电极箔

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销售 售后服务 经销商 贸易

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