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金信诺融资情况/发展历程

定向增发,融资金额未公开

股权融资,融资金额未公开

2019.06.01,赣州发投集团

IPO上市,创业板

2011.08.18,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“愿景:具有国际标准话语权的信号互联技术及方案的一站式服务专家”
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通信电缆 电源线 射频同轴电缆 同轴电缆
“壹心壹意、电连世界”
“一家专注于微特电机换向器研发、设计、制造、销售的高新技术企业”
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
“专业从事射频同轴连接器和精密射频电缆组件研发、生产的民营高科技企业”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“全球第三大光纤激光器产品的供应商”
“构建绿色智能高效能源环境,创造健康幸福美好生活”
“值得信赖的AI终端硬件核心供应商”
光纤 光纤连接器 光通信器件 连接器
生产 研发 制造 工业
“高端封装基板生产商”
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