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全方位的芯片成品制造一站式服务

长电科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2003.06.03,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“集成电路晶圆级先进封测企业”
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“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
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“良好的工作环境、完善的学习成长空间,欢迎优秀的朋友一起加入瀚宇博德的工作行列。”
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“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
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