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IPO上市,主板
2003.06.03,上交所
说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。
无锡电子设备行业人才需求趋势分析
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半导体封装
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半导体封装测试
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封装测试
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“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
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电子技术/半导体/集成电路
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