发现好公司 发现好客户

晶方科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2014.02.10,上交所

IPO上市,

2014.02.01,

B轮,750万美元

2007.01.01

A轮,数千万美元

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

关注晶方科技的人还关注了

晶方科技竞争对手(类似公司)

“半导体封装测试生产厂家之一”
“信号链芯片及其解决方案提供商”
半导体 半导体封装 芯片 芯片制造
电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试 集成电路封装
“集成电路晶圆级先进封测企业”
半导体 集成电路设计 芯片 电路芯片
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
新材料 照明 照明技术 光学
“从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业”
“成为领先的智能制造解决方案供应商,为客户提供额外的价值”
“高亮度半导体光电芯片供应商”
“用芯书写记忆,让世间美好长存”
“建设一个富足非凡的世界”
“科技型新材料公司:超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料”
“ 追求卓越品质,培养有用人才,创造社会财富。”
通用机械设备
客服
由百度提供