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人气  6.2万   |   粉丝  65   |   喜欢  19   |   反馈  45 认领公司

一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技融资情况/发展历程

IPO上市，主板

2014.02.10，上交所

IPO上市，

2014.02.01，

B轮，750万美元

2007.01.01

A轮，数千万美元

2005.04.01，英飞尼迪Infinity，元禾控股

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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半导体 半导体封装 芯片 芯片制造
职位(80)/ 工资(￥11.4k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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职位(2278)/ 工资(￥33.1k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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博世（中国）投资有限公司
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颀中科技（苏州）有限公司
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华虹半导体（无锡）有限公司
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职位(4102)/ 工资(￥26.7k)/ 10000人以上/ 通信/电信/网络设备

苏州昀冢电子科技股份有限公司
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合肥晶合集成电路股份有限公司
“集成电路制造商”
职位(123)/ 工资(￥14.7k)/ 5000-9999人/ 电子技术/半导体/集成电路

追觅科技（苏州）有限公司
“一家专注智能生活家电的全球化科技公司”
职位(3039)/ 工资(￥29.6k)/ 1000-4999人/ 家具/家电/玩具/礼品

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“机器人系统集成和智能化、自动化系统集成”
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