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一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

No.723 苏州公司人气排名 No.200 工业园区 江苏 No.76 集成电路 晶圆级芯片封装 No.9 半导体封装 No.14 芯片封装 CMOS图像传感器 汽车芯片 No.35 封装 No.189 电子 No.149 电子设备 No.9 体育科技 No.54 sic芯片 柔性电源

晶方科技融资情况/发展历程

IPO上市，主板

2014.02.10，上交所

IPO上市，

2014.02.01，

B轮，750万美元

2007.01.01

A轮，数千万美元

2005.04.01，英飞尼迪Infinity，元禾控股

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

苏州晶圆封装行业人才需求趋势分析 更多

  • 集成电路 +40%
  • 晶圆级芯片封装 +42%
  • 半导体封装 +53%
  • 芯片封装 +22%
  • CMOS图像传感器 -22%
  • 汽车芯片 +2%
  • 封装 +34%
  • 电子 +15%
  • 电子设备 +31%
  • 体育科技 +24%
  • sic芯片 +37%
  • 柔性电源 +175%
  • 处理器芯片 +36%
  • 智能商务电话
  • 电子传感器 -72%

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    特斯拉（上海）有限公司
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    “提供各类电子零部件、高精密注塑件及Molding等优质产品”
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    职位(67)/ 工资(￥21.6k)/ 500-999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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