「晶方科技怎么样」苏州晶方半导体科技股份有限公司

公司概况

性质：上市公司 规模：1000-4999人 成立：21年
行业： 电子技术/半导体/集成电路、机械/设备/重工
全称： 苏州晶方半导体科技股份有限公司。

发展阶段

阶段： IPO上市，主板，上交所。
排名：苏州公司人气排名第691名苏州集成电路公司人气排名第49名苏州半导体封装公司人气排名第8名苏州芯片封装公司人气排名第13名苏州封装公司人气排名第33名
荣誉：理事长单位省级高新技术企业根据算法标注
新闻： 2026-01-23：晶方科技：2025年净利同比预增44.41%-52.32%。

公司介绍

【总结】一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技是一家半导体芯片封装测试公司，是大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。

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晶方科技新闻（共6条）

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晶方科技：2025年净利同比预增44.41%-52.32%

来自36氪 2026-01-23 17:50:05

晶方科技融资情况/发展历程（共4次）

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IPO上市

资本市场青睐度

晶方科技招聘概况/发展现状（6个在线职位）

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苏州 6

晶方科技最新招聘

说明：苏州晶方半导体科技股份有限公司招聘需求增长速度怎么样？。曲线上升可能是规模扩张，曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好，统计于企业发布的公开数据，仅供参考。

晶方科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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公司足迹/联系/人脉（了解公司最新动态）

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公司/职位地址

苏州工业园区汀兰巷29号\苏州工业园区长阳街133号  苏州-吴中区-晶方科技(南门) 

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工商信息

内容由提供

经营状态：开业

注册资本： 65,217.1706万(元)

法定代表：王蔚

成立时间：

信用代码： 913200007746765307

注册地址：苏州工业园区汀兰巷29号

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