晶方科技

公司概况

• 性质：上市公司 规模：1000-4999人 成立：21年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路 、 机械/设备/重工
• 全称： 苏州晶方半导体科技股份有限公司。

发展阶段

• 阶段： IPO上市，主板，上交所。
• 排名： 苏州公司人气排名第723名 苏州集成电路公司人气排名第76名 苏州半导体封装公司人气排名第9名 苏州芯片封装公司人气排名第14名 苏州封装公司人气排名第35名
• 荣誉： 理事长单位 省级高新技术企业 根据算法标注
• 新闻： 2026-05-26：晶方科技：拟分拆子公司Anteryon至阿姆斯特丹交易所上市。
• 工资： 92.3%的岗位拿8-50K，2026年较去年下降54%。。
• 招聘： 2026年较2025年下降33%。
• 要求： 学历：本科最多，占84.6%。经验：不限最多，占69.2%。
• 地区： 分布在1个地区，苏州占100%。