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江苏封测/封装测试公司名录

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找到 195 条江苏封测/封装测试公司名单, 名录按近一年人气排序, 今日上榜只统计Top1000上榜企业, 都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜, 榜单每天更新, 江苏封测/封装测试公司头部企业:台积电(南京)有限公司、日月新、盛合晶微、扬杰科技、华润微电子有限公司、通富微电、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华天科技、中科芯、长电科技等。 榜单覆盖封装测试、封测、半导体、电子元件、集成电路/IC等多个领域, 江苏封测/封装测试公司主要分布在苏州、无锡、南通。 名单具有相关性,但可能并不准确。 有误请
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1
20.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:10年
全年人气:5978次 招聘:51个 招聘增长:23.23% 工资:¥15.0K
业务: 封测/封装测试 晶圆代工 半导体 积体电路制造 生产
最新招聘:[27届]DRC/LVS Development Engineer,[27届]Digital circuit design engineer,【26届】DRC/LVS Development Engineer,[27届]IC Frontend design engineer
2026-10-30
2
37.9万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:5445次 招聘:284个 招聘增长:252.38% 工资:¥16.6K 融资:股权转让
业务: 封测/封装测试 半导体 半导体封装 芯片测试 半导体封装测试
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:WB AOI PE(J10685),测试设备工程师(27届校招生)(J10674),设备工程师,设备操作实习生
2026-10-31
3
13.4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:12年
全年人气:3701次 招聘:132个 招聘增长:11.4% 工资:¥13.3K 融资:战略投资
业务: 封测/封装测试 电源 半导体 芯片制造/加工 集成电路制造
荣誉: 省级高新技术企业 独角兽企业
最新招聘:一线生产助理员,一线设备操作员(MA),翻班工程师储备,芯片工艺工程师,技术员
2026-10-31
4
23.2万次浏览 规模:5000-9999人 成立:20年
全年人气:3492次 招聘:298个 招聘增长:27.58% 工资:¥17.1K 融资:IPO上市
业务: 封测/封装测试 芯片制造/加工 半导体分立器件 芯片 分立器件
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 企业技术中心 创新型企业
最新招聘:FAE技术支持工程师(浙江),FA专家,设备管理员,急招电镀工-月入18000
2026-10-30
5
1.7万次浏览 规模:10000人以上 成立:24年
全年人气:2968次 招聘:542个 招聘增长:169.77% 工资:¥17.5K 融资:IPO上市
业务: 封测/封装测试 电子厂/电子 微电子 传感器 芯片设计
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 国家高新技术企业 省部级科技进步奖
最新招聘:财务资本专业高级经理-C6332X,PC工程师,水处理工程师,封装平台开发工程师-I1999B
2026-11-03
6
33.4万次浏览 规模:10000人以上 成立:32年
全年人气:2718次 招聘:28个 招聘增长:-2.3% 工资:¥8.8K 融资:定向增发
业务: 封测/封装测试 电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试 集成电路封装
荣誉: 2026中国500强 2025中国制造业500强 副理事长单位 理事单位
最新招聘:半导体封装设备技术管理,厂务自动控制高级工程师,芯片封装基板设计,UF设备工程师
2026-10-11
7
13.4万次浏览 规模:1000-4999人
全年人气:2339次 招聘:43个 招聘增长:146.43% 工资:¥35.1K
业务: 封测/封装测试 微机电系统/MEMS 光电子 芯片 集成电路/IC
荣誉: 全国五一劳动奖 高新技术企业
最新招聘:SAW器件设计师(华莹公司),半导体镀膜工程师,MEMS传感器设计师,数字变频SOC芯片设计师
2026-10-19
8
15万次浏览 规模:5000-9999人 成立:18年
全年人气:2128次 招聘:265个 招聘增长:72.94% 工资:¥16.4K
业务: 封测/封装测试 摄像头模组 传感器 摄像头 集成电路封装测试
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:仓库主管(半导体封测),销售客服专员(英语),财务出纳,Molding、griding、bond、De-bond高级工程师
2026-10-30
9
37.7万次浏览 规模:1000-4999人 成立:18年
全年人气:1768次 招聘:258个 招聘增长:177.33% 工资:¥28.8K
业务: 封测/封装测试 集成电路设计 集成电路/IC FPGA 微电子
荣誉: 省部级科技进步奖 博士后工作站
最新招聘:生产技术员-无锡(J10457),厂务技术员-无锡(J10460),生产操作员-无锡(J10458),质量检验员-无锡(J10459)
2026-11-02
10
11.3万次浏览 规模:10000人以上 成立:28年
全年人气:1631次 招聘:18个 招聘增长:-30.56% 工资:¥10.0K 融资:IPO上市
业务: 封测/封装测试 半导体封装 芯片测试 半导体封装测试 集成电路封装
荣誉: 2026中国500强 2025中国制造业500强 企业技术中心 博士后工作站
最新招聘:质量检测员,储备设备维修工 程师,生产助理技术员,储备设备维修工程师
2026-11-04
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3万次浏览 规模:1000-4999人 成立:22年
全年人气:1485次 招聘:119个 招聘增长:162.75% 工资:¥12.8K
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片封装 半导体制造/生产/加工 图形处理器/GPU
荣誉: 企业技术中心 院士工作站
最新招聘:暖通工程师,测试产品工程师,Sect. Manager Operations 生产运营部门经理,电力工程师(南通)
2026-10-29
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5.1万次浏览 规模:100-499人 成立:15年
全年人气:1269次 招聘:104个 招聘增长:212.73% 工资:¥18.8K 融资:C轮
业务: 封测/封装测试 半导体 逆变器 芯片 工业控制/工控
荣誉: 高新技术企业 瞪羚企业
最新招聘:厂务电力工程师,销售工程师,2027届校招-生产工程师(池州),2027届校招-IE工程师(池州)
2026-10-30
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4.3万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:1139次 招聘:12个 招聘增长:-11.9% 工资:¥6.8K
业务: 封测/封装测试 电子厂/电子 集成电路封装 半导体 半导体设计
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:客服CE工程师,仓管,采购管理师,宿管
2026-10-12
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22万次浏览 规模:500-999人 成立:16年
全年人气:1120次 招聘:160个 招聘增长:90.91% 工资:¥23.6K
业务: 封测/封装测试 自动化 模具制造/生产/加工 自动化设备 自动控制系统
荣誉: 2025中国工业互联网500强 高新技术企业 优秀软件产品奖
最新招聘:上位机软件工程师(C++),上位机软件开发工程师(C++),工厂IT运维工程师(J10278),信息安全工程师(J10277)
2026-10-29
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2.9万次浏览 规模:1000-4999人 成立:6年
全年人气:1118次 招聘:20个 招聘增长:-23.91% 工资:¥9.1K 融资:D轮
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片 芯片封装 芯片封装测试
荣誉: 省级高新技术企业 独角兽企业
最新招聘:生产助理员,生产操作员,诚招普工/操作工,CIM工程师
2026-10-30
16
4万次浏览 规模:100-499人 成立:12年
全年人气:1096次 招聘:25个 招聘增长:5.77% 工资:¥10.6K
业务: 封测/封装测试 半导体 TFT-LCD OLED LED芯片
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:封装生产部长,销售工程师,财务专员,厂务倒班工程师
2026-10-29
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3.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:11年
全年人气:1017次 招聘:10个 招聘增长:-35.56% 工资:¥9.7K
业务: 封测/封装测试 半导体 半导体封装 集成电路设计 先进制造
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:失效分析工程师,植球倒班工程师,Wire bond工艺工程师,FC RD倒装研发工程师
2026-09-09
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7491次浏览 规模:1000-4999人 成立:5年
全年人气:930次 招聘:27个 招聘增长:4.11% 工资:¥15.2K
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片封装 集成电路/IC 集成电路封装测试
荣誉: 市级创新型中小企业
最新招聘:研发工程师,测试工程师,质量工程师,工艺工程师
2026-10-31
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4.4万次浏览 规模:500-999人 成立:13年
全年人气:816次 招聘:9个 招聘增长:41.46% 工资:¥14.5K
业务: 封测/封装测试 半导体 汽车电子 存储器 芯片
荣誉: 企业技术中心 高新技术企业
最新招聘:FC设备工程师,WB高级工程师,封装研发Layout高级工程师,WB工艺工程师(AOI方向)
2026-09-20
20
10.9万次浏览 规模:500-999人 成立:14年
全年人气:768次 招聘:84个 招聘增长:135.71% 工资:¥22.9K 融资:IPO上市
业务: 封测/封装测试 光电 芯片 激光器 半导体激光器
荣誉: 2023中国新经济500强 高新技术企业 瞪羚企业
最新招聘:半导体设备工程师,项目研究员,销售工程师(科研),半导体产品工程师
2026-10-27

江苏封测/封装测试行业相关榜单

说明:江苏封测/封装测试行业相关产业有哪些?主要分布如下:半导体占5.5%,电子元件占5.3%,集成电路/IC占5.1%,电子设备占5.1%,封装占4.8%,芯片占4.1%,处理器芯片占3.5%,存储产品占3.5%,微电子占2.8%,晶圆厂/晶圆占2.2%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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