江苏封测公司排名

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找到 171 江苏封测公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,江苏封测公司头部企业:台积电(南京)有限公司、日月新、盛合晶微、扬杰科技、华润微电子有限公司、通富微电、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华天科技、中科芯、长电科技等。榜单覆盖封装测试、电子元件、半导体、集成电路/IC、电子设备等多个领域,江苏封测公司主要分布在苏州、无锡、南通。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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19.6万次浏览 规模:1000-4999人 成立:10年
全年人气:6321次 招聘:75个 招聘增长:12.12% 工资:¥18.3K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占15.5%
业务: 封测 晶圆代工 半导体 积体电路制造 生产
最新招聘:【26届】Digital Circuit Design Engineer,培训发展管理师,[27届]Digital circuit design engineer,[27届]IC Frontend design engineer
2026-09-22
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34.9万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:4069次 招聘:303个 招聘增长:211.9% 工资:¥16.1K 融资:股权转让
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占14.8%
“半导体封测知名企业”
业务: 封测 半导体封测 半导体 半导体封装 芯片测试
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:封装工艺工程师(2027届校招)(J10650),CEI 客户工程师(J10649),物控专员(J10643),PTE 工程师(J10640)
2026-09-21
3
13.1万次浏览 规模:1000-4999人 成立:12年
全年人气:3840次 招聘:97个 招聘增长:-11.92% 工资:¥12.7K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占19.3%
“集成电路晶圆级先进封测企业”
业务: 封测 电源 半导体 芯片制造 集成电路制造
荣誉: 省级高新技术企业 独角兽企业
最新招聘:设备工程师,土建工程师,生产计划工程师(PC),工艺整合工程师(PIE)
2026-09-12
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22.8万次浏览 规模:5000-9999人 成立:20年
全年人气:3530次 招聘:319个 招聘增长:18.56% 工资:¥16.9K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占29.7%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务: 封测 芯片制造 半导体分立器件 芯片 分立器件
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 企业技术中心 创新型企业
最新招聘:SiC模块封装研发工程师,PMC计划工程师,二极管模块产品经理,人力资源实习生(培训模块)
2026-09-20
5
1.2万次浏览 规模:10000人以上 成立:24年
全年人气:2886次 招聘:588个 招聘增长:131.49% 工资:¥17.2K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占25.3%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
业务: 封测 电子厂/电子 微电子 传感器 芯片设计
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 国家高新技术企业 省部级科技进步奖
最新招聘:工艺整合工程师,12A生产作业长-H2594W,纪检专员-X5558G,自动化传输工程师-Z8241V
2026-09-21
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33.1万次浏览 规模:5000-9999人 成立:32年
全年人气:2734次 招聘:30个 招聘增长:-16.09% 工资:¥8.8K 融资:定向增发
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占10.6%
业务: 封测 电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试 集成电路封装
荣誉: 2026中国500强 2025中国制造业500强 副理事长单位 理事单位
最新招聘:人力资源管理(办公室方向),IE,半导体封装设备技术管理,厂务自动控制-高级工程师
2026-09-17
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13.2万次浏览 规模:1000-4999人
全年人气:2577次 招聘:57个 招聘增长:146.43% 工资:¥34.3K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占52.4%
业务: 封测 微机电系统 光电子 芯片 集成电路/IC
荣誉: 全国五一劳动奖 高新技术企业
最新招聘:工艺工程师(华莹公司),半导体镀膜工程师,光刻工程师,环隔器研发助理工程师(华莹公司)
2026-09-13
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14.8万次浏览 规模:5000-9999人 成立:18年
全年人气:2515次 招聘:288个 招聘增长:63.37% 工资:¥16.7K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.3%
“半导体封装测试生产厂家之一”
业务: 封测 摄像头模组 传感器 摄像头 集成电路封装测试
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:SQE工程师,电镀高级工程师,TCB、FC、underfill高级工程师,slit coating高级工程师
2026-09-22
9
37.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:18年
全年人气:1892次 招聘:215个 招聘增长:152% 工资:¥28.7K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占61.6%
“微电子产业集团”
业务: 封测 集成电路设计 集成电路/IC FPGA 微电子
荣誉: 省部级科技进步奖 博士后工作站
最新招聘:数字IC设计工程师-西安(J10452),单项工艺工程师-无锡(J10403),光刻工艺工程师-无锡(J10445),嵌入式硬件工程师-武汉(J10225)
2026-09-13
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11万次浏览 规模:10000人以上 成立:28年
全年人气:1835次 招聘:12个 招聘增长:-55.56% 工资:¥9.6K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占17.1%
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
业务: 封测 半导体封测 半导体封装 芯片测试 半导体封装测试
荣誉: 2026中国500强 2025中国制造业500强 企业技术中心 博士后工作站
最新招聘:生产助理员,质量管理/检验员,生产产品管理,测试维修领班(维修工程师)
2026-08-21
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2.7万次浏览 规模:1000-4999人 成立:22年
全年人气:1516次 招聘:66个 招聘增长:54.9% 工资:¥13.0K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.5%
业务: 封测 半导体 芯片封装 半导体制造 图形处理器/GPU
荣誉: 企业技术中心 院士工作站
最新招聘:电力工程师(南通),CIM工程师,资深质量技术员(南通),FT测试工程师
2026-09-12
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2.9万次浏览 规模:1000-4999人 成立:6年
全年人气:1258次 招聘:18个 招聘增长:-45.65% 工资:¥9.2K 融资:D轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占19.5%
“半导体封装测试服务提供商”
业务: 封测 半导体 芯片 芯片封装 芯片封装测试
荣誉: 省级高新技术企业 独角兽企业
最新招聘:诚招普工/操作工,AOI助理工程师,CP探针卡工程师,SQE主管
2026-09-07
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3.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:1186次 招聘:16个 招聘增长:-23.81% 工资:¥6.5K
研发技术人才需求:“电气/能源/动力类”需求最多占8.2%
业务: 封测 电子厂/电子 集成电路封装 半导体 半导体设计
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:设备组长(两班倒),制程整合工程师,测试工程支援工程师(轮班),行政总务
2026-09-02
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5万次浏览 规模:100-499人 成立:15年
全年人气:1140次 招聘:116个 招聘增长:194.55% 工资:¥18.6K 融资:C轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占24.5%
“是国际上为数不多的能够实现材料、工艺、器件整合的氮化镓电子器件公司”
业务: 封测 半导体 逆变器 芯片 工业控制
荣誉: 高新技术企业 瞪羚企业
最新招聘:2027届校招-模型工程师,销售总经理/销售副总裁,工艺工程师,销售工程师
2026-09-17
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7115次浏览 规模:1000-4999人 成立:5年
全年人气:1090次 招聘:31个 招聘增长:-10.96% 工资:¥15.7K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.3%
业务: 半导体封测 封测 半导体 芯片封装 集成电路/IC
最新招聘:帮厨兼司机,slit coating高级工程师,OA开发工程师,芯片封测员
2026-09-08
16
3.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:11年
全年人气:1081次 招聘:15个 招聘增长:-40% 工资:¥9.4K
业务: 封测 半导体 半导体封装 集成电路设计 先进制造
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:FC RD倒装研发工程师,DP设备工程师,切割/OS工程师,IE工程师
2026-09-05
17
3.8万次浏览 规模:100-499人 成立:12年
全年人气:959次 招聘:16个 招聘增长:-13.46% 工资:¥9.9K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占11.7%
“经营范围为半导体产品和相关产品的研发、生产、销售及市场营销”
业务: 半导体封测 封测 半导体 TFT-LCD OLED
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:工艺技术员/助理工程师,设备技术员/助理工程师,YE助理工程师,NPI工艺工程师
2026-09-17
18
4.1万次浏览 规模:500-999人 成立:13年
全年人气:794次 招聘:8个 招聘增长:31.71% 工资:¥14.3K
“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
业务: 封测 半导体 汽车电子 存储器 芯片
荣誉: 企业技术中心 高新技术企业
最新招聘:WB工艺工程师(AOI方向),测试设备工程师,消防工程师,PQE工程师
2026-08-25
19
4.7万次浏览 规模:500-999人 成立:31年
全年人气:791次 招聘:118个 工资:¥20.4K 融资:定向增发
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占27.3%
“专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售 ”
业务: 封测 半导体分立器件 芯片 硅片 分立器件
荣誉: 民营科技企业 省民营科技企业
最新招聘:肖特基研发工程师,工艺工程师(装片/键合/工序都可),结构工程师,测试设备技术员
2026-09-21
20
10.3万次浏览 规模:500-999人 成立:14年
全年人气:790次 招聘:85个 招聘增长:116.07% 工资:¥23.0K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占28.5%
“激光动力之源”
业务: 封测 光电 芯片 激光器 半导体激光器
荣誉: 2023中国新经济500强 高新技术企业 瞪羚企业
最新招聘:销售工程师(科研),光学工程师,电气工程师,光通信模块工艺工程师
2026-09-21

江苏封测行业相关榜单

说明:江苏封测行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子元件占5.6%,半导体占5.4%,集成电路/IC占5.4%,电子设备占5.1%,封装占5.0%,芯片占4.3%,处理器芯片占3.8%,存储产品占3.8%,微电子占3.0%,半导体硅晶片占2.2%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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