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公司概况

发展阶段

公司介绍

杭州士兰集昕微电子有限公司 (SLMC)
SLMC成立于2015年11月,是主要从事8吋集成电路芯片生产、销售的高新技术企业。士兰微电子股份有限公司已持续注资至8亿2千万,国家产业基金也有大资金(6亿)支持。
主体厂房于2015年一季度施工建设,主要用于8吋集成电路芯片的前道工艺生产,生产线自INTEL公司引进。
按投资规划将于2017年1季度前实现2100片的产能,至2021年产能逐步提升至每月84000片,年总产值达 20亿元以上。

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杭州士兰集昕微电子有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 224,832.8735万(元)
法定代表: 陈向东
成立时间:
信用代码: 91330101MA27W6YC2A
注册地址: 浙江省杭州市钱塘区白杨街道10号大街(东)308号13幢

上下游合作客户/供应商

采购中巨芯电子湿化学品、电子特种气体等用于集成电路制造 来源
供应商 集成电路晶圆制造
采购CMP设备用于功率器件制造 来源
供应商 晶圆制造(逻辑芯片)
向士兰集昕提供ALD设备用于高压BCD工艺 来源
供应商 晶圆代工
为晶丰明源提供晶圆代工服务 来源
合作客户 晶圆代工
采购去胶、快速热退火等设备用于功率器件及MEMS生产线 来源
供应商 功率半导体及特色工艺制造

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