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杭州士兰集昕微电子有限公司

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杭州 钱塘区 浙江 微电子 芯片 集成电路/IC 电路芯片 半导体 芯片制造 微电子技术 微电子器件 处理器芯片 电子元件 存储产品 高新技术企业 省级高新技术企业
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公司概况

发展阶段

公司介绍

杭州士兰集昕微电子有限公司 (SLMC)
SLMC成立于2015年11月，是主要从事8吋集成电路芯片生产、销售的高新技术企业。士兰微电子股份有限公司已持续注资至8亿2千万，国家产业基金也有大资金（6亿）支持。
主体厂房于2015年一季度施工建设，主要用于8吋集成电路芯片的前道工艺生产，生产线自INTEL公司引进。
按投资规划将于2017年1季度前实现2100片的产能，至2021年产能逐步提升至每月84000片，年总产值达 20亿元以上。

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杭州士兰集昕微电子有限公司公司/职位地址

杭州经济技术开发区10号大街（东）308号13幢

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工商信息

内容由 提供

经营状态： 开业
注册资本： 224,832.8735万(元)
法定代表： 陈向东
成立时间：
信用代码： 91330101MA27W6YC2A
注册地址： 浙江省杭州市钱塘区白杨街道10号大街（东）308号13幢

杭州微电子器件行业人才需求趋势分析 更多

  • 微电子 +50%
  • 芯片 +77%
  • 集成电路/IC +54%
  • 电路芯片 +44%
  • 半导体 +66%
  • 芯片制造 +68%
  • 微电子技术 +144%
  • 微电子器件 +146%
  • 处理器芯片 +78%
  • 电子元件 +54%
  • 存储产品 +89%

    • 上下游合作客户/供应商

    中巨芯科技股份有限公司
    采购中巨芯电子湿化学品、电子特种气体等用于集成电路制造 来源
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    华海清科股份有限公司
    采购CMP设备用于功率器件制造 来源
    供应商 晶圆制造（逻辑芯片）

    深圳市埃芯半导体科技有限公司
    向士兰集昕提供ALD设备用于高压BCD工艺 来源
    供应商 晶圆代工

    上海晶丰明源半导体股份有限公司
    为晶丰明源提供晶圆代工服务 来源
    合作客户 晶圆代工

    北京屹唐半导体科技股份有限公司
    采购去胶、快速热退火等设备用于功率器件及MEMS生产线 来源
    供应商 功率半导体及特色工艺制造
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    工资(￥10.9k)/ 少于50人/ 电子技术/半导体/集成电路

    杭州士兰微电子股份有限公司
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    职位(199)/ 工资(￥21.0k)/ 500-999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    南京德文医学科技有限公司
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