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东威科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2021.06.15,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“致力于电子半导体材料, 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。”
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“做为专业计算机、通讯器材连接器、光电设备专业制造厂”
PDA PCBA FPCA LCM模组
“智能化生产解决方案提供商”
“德国封装电路板制造商在华子公司”
电磁屏蔽材料 电磁屏蔽 研发 生产
“让制造更智能”
电机/电动机 压缩机 制冷 制冷设备
木业 地板 实木门 楼梯
电容 铝电解电容 铝电解电容器 电解电容
“中华民族老字号”
车身控制系统 后视镜 摄像头 倒车雷达
光刻胶 聚合物 材料科技 半导体光刻
滤波器 摄像头 红外截止滤光片 光学低通滤波器
通用机械设备
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