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公司概况

发展阶段

公司介绍

惠州市蓝微电子有限公司成立于2002年10月22日,隶属于惠州市德赛集团,是一家专业研发、生产和销售移动电源管理系统(BMS)的高新技术企业,主要经营移动电源管理和移动动力控制技术产品的研发、制造和销售。公司目前已建成了独具规模的产品研发及制造基地,拥有一支优秀的自主研发队伍,技术力量雄厚,并拥有先进的自动化制造平台,先后被国家列入“广东省创新型企业”和“国家火炬计划重点高新技术企业”。
公司坐落于广东省中南部的惠州市仲恺高新区,毗邻深圳,北靠罗浮山,南拥大亚湾,东江环绕,西湖碧玉间;被评为中国优秀旅游城市,中国特色魅力城市,全国文明城市之一、珠三角经济区。 欢迎有志之士加盟,公司将为每一位优秀员工提供广阔的发展空间和富有竞争力的薪酬待遇。

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招聘需求增长速度怎么样 (18个在线职位)

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说明:惠州市蓝微电子有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年98个(增长63%),2024年60个(下降28%),2023年83个(增长36%),2022年61个(下降18%),2021年74个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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-33%
增长速度
2026年较2025年
硕士历年招聘: 2026年比2025年少1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
惠州市蓝微电子有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2026年2个(下降49%),2025年3个(增长63%)。

研发实力(技术人才需求)

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惠州市蓝微电子有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占40.6%,“计算机/网络/技术类”占25%,“机械/仪器仪表类”占15.6%,“其他(研发和技术类)”占9.4%,“电气/能源/动力类”占4.7%,“美术/设计/创意类”占3.1%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共64条)

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薪酬区间: 6K - 50K,其中60.9%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年64条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
惠州市蓝微电子有限公司工资待遇怎么样?60.9%的岗位拿8-15K,本科工资¥。惠州地区工资排名前20,与同行业比+24%,电子/电器/通信技术类平均工资¥18.9K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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惠州市蓝微电子有限公司员工工资高吗?为你提供:日语,结构工程,硬件,pa,qe,项目经理,bm,me工程师,pi,夹具工程师,嵌入式,测试工程,系统工程师,自动化,采购,销售,pm,te,助理工程,工艺工程,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了40.6% 40.6%
  • 计算机/网络/技术类
    占了25% 25%
  • 机械/仪器仪表类
    占了15.6% 15.6%
  • 质量管理类
    占了15.6% 15.6%

学历要求

  • 本科
    占了71.9% 71.9%
  • 大专
    占了23.4% 23.4%
  • 硕士
    占了3.1% 3.1%
  • 不限
    占了1.6% 1.6%

经验要求

  • 不限
    占了76.6% 76.6%
  • 3-5年
    占了10.9% 10.9%
  • 5-10年
    占了7.8% 7.8%
  • 1-3年
    占了4.7% 4.7%
查看详细分析

惠州市蓝微电子有限公司招聘要求怎么样:惠州市蓝微电子有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占40.6%,其次是计算机/网络/技术类占25%。什么学历能进?本科占比最多占71.9%,其次是大专占23.4%。学历要求高吗?硕士占3.1%。工作经验有什么要求?不限占比最多占76.6%,其次是3-5年占10.9%。工作地区在哪?惠州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

惠州市蓝微电子有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 28,000万(元)
法定代表: 丁春平
成立时间:
信用代码: 914413007436809837
注册地址: 惠州市仲恺高新区和畅五路西101号

上下游合作客户/供应商

蓝微电子为苹果手机、平板电脑等产品提供电池管理系统(BMS)模块 来源
合作客户 消费电子
向华宝新能提供电池保护板等产品,为2021年上半年第二大供应商 来源
合作客户 电池管理系统/保护板

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“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
电子厂/电子 芯片 处理器芯片 RISC-V
芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试

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