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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】新能源汽车及高端工业领域功率半导体

无锡利普思半导体有限公司是一家专注于第三代功率半导体SiC模块的设计、生产、销售的高科技企业。通过使用创新的先进分装技术、材料和工艺,为电动汽车(xEV)、燃料电池汽车(FCV)、光伏、储能、风力发电、大功率直流充电桩、智能电网、电机驱动、医疗设备、无线充电、高端电焊等等应用领域提供高性能SiC功率模块解决方案。
公司新开发的多款第三代功率半导体SiC模块产品,在功率密度、可靠性、效率等方面均明显优于国内外同类产品,其中车规级主驱动SiC模块产品的功率密度比行业水平高30%以上。产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。
公司在日本设立全资子公司作为研发中心,可独立完成SiC模块封装实验与测试,拥有一支由30多位的日籍专家构成的研发团队,团队成员于半导体领域平均从业时间超过20年,均曾就就职于三菱、东芝、三洋、日立等业内知名公司。

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利普思融资情况/发展历程 (共8次)

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Pre-B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:1亿人民币
  • 资方:扬州国金集团,扬州龙投资本

利普思招聘需求增长速度怎么样 (85个在线职位)

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说明:无锡利普思半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?利普思2025年50个(增长233%),2024年15个(下降17%),2023年18个(增长350%),2022年4个(下降80%),2021年20个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

利普思硕士岗位人才需求分析

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+100%
增长速度
2026年较2025年
利普思硕士历年招聘: 2026年比2025年多2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
无锡利普思半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?利普思历年硕士招聘职位量:2026年4个(增长94%),2025年2个(增长233%)。利普思在无锡硕士人才需求中排名第104,利普思硕士工资大部分在15-50K。

利普思研发实力(技术人才需求)

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无锡利普思半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据利普思近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占60.4%,“计算机/网络/技术类”占34.3%,“其他(研发和技术类)”占17.2%,“美术/设计/创意类”占3.7%,“机械/仪器仪表类”占2.2%。 仅供参考。

利普思工资待遇怎么样 (共136条)

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利普思薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中64.7%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年136条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
无锡利普思半导体有限公司工资待遇怎么样?利普思64.7%的岗位拿20-50K,本科工资¥。无锡地区工资排名前15%,与同行业比+65%,电子/电器/通信技术类平均工资¥30.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

利普思热招岗位工资待遇

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无锡利普思半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:硬件,开发工程师,ae,测试工程,应用工程师,软件开发,fa,dsp,资深工程师,pcb设计,项目管理,电源工程师,质量,layout,大客户,客户经理,工艺工程,开发专家,设计专家,仿真工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

利普思荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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利普思相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了61.3% 61.3%
  • 计算机/网络/技术类
    占了35% 35%
  • 质量管理类
    占了19.7% 19.7%
  • 其他(研发和技术类)
    占了16.8% 16.8%

学历要求

  • 本科
    占了76.6% 76.6%
  • 大专
    占了18.2% 18.2%
  • 硕士
    占了4.4% 4.4%
  • 高中
    占了0.7% 0.7%

经验要求

  • 5-10年
    占了33.6% 33.6%
  • 不限
    占了33.6% 33.6%
  • 3-5年
    占了26.3% 26.3%
  • 1-3年
    占了6.6% 6.6%
查看详细分析

无锡利普思半导体有限公司招聘要求怎么样:利普思都在招什么人? 利普思招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占61.3%,其次是计算机/网络/技术类占35%。利普思什么学历能进?本科占比最多占76.6%,其次是大专占18.2%。利普思学历要求高吗?硕士占4.4%。工作经验利普思有什么要求?5-10年占比最多占33.6%,其次是不限占33.6%。利普思工作地区在哪?无锡占比最多占65.7%,其次是上海占32.1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,207.2027万(元)
法定代表: 丁烜明
成立时间:
信用代码: 91320211MA20BHEG7D
注册地址: 无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室

上下游合作客户/供应商

采购功率模块用于光伏逆变器 来源
合作客户 功率半导体-客户
采购SiC功率模块用于新能源汽车电驱系统 来源
合作客户 功率半导体-客户
提供SiC芯片用于功率模块封装 来源
供应商 功率半导体-供应商

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键盘 背光模块 键盘生产 无线键盘
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“电子元器件制造供应商”
“晶科电子是一家LED封装器件及其应用产品研发生产商,主要产品包括LED照明器件和模组、LED 背光源器件和模组等,主要用于通用照明、室内商业”
“我们一起创造We make it together ”
半导体制造 半导体 半导体设计 芯片设计
芯片 集成电路 半导体 电路芯片

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