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“光”与“感测”相关半导体组件开发商

芯测半导体融资情况/发展历程

A++轮,融资金额未公开

2026.02.15,安徽创投

A+轮,融资金额未公开

A轮,近5000万人民币

Pre-A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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