芯测半导体招聘要求（8个在线职位）

增长速度

2026年较2025年

2025：下降5%
2024：下降5%
2023：下降19%
2022：下降31%

芯测半导体历年招聘： 2026年比2025年少10个职位

2021年 39个 2022年 27个 2023年 22个 2024年 21个 2025年 20个 2026年 ? *** 

* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

芯测半导体最新招聘

芯测半导体工资待遇怎么样（共30条）

芯测半导体薪酬区间: 4.5K - 50K，其中53.4%的岗位拿￥6-10K

13.3% 4.5-6K ***  ? 6-8K ***  ? 8-10K 6.7% 10-15K 3.3% 15-20K 13.3% 20-30K 10% 30-50K

芯测半导体历年工资

声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

招聘学历要求：本科最多

36.7% 大专 63.3% 本科

芯测半导体需要什么学历？本科占比最多，占63.3%，大专占36.7%

工资按学历统计

说明：芯测半导体工资按学历统计，大专工资￥8.4K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

招聘经验要求：不限最多

23.3% 1-3年 23.3% 3-5年 20% 5-10年 33.3% 不限

芯测半导体经验要求高吗？不限占比最多占33.3%，1-3年占23.3%，3-5年占23.3%，5-10年占20%

工资按经验统计

说明：芯测半导体工资按经验统计，1-3年工资￥7.6K，3-5年工资￥15.1K，5-10年工资￥17.6K，不限工资￥15.3K

芯测半导体人员结构：工厂生产类最多

工厂生产类 33.3%(10) 򀀩

质量管理类 26.7%(8) 򀀩

其他（研发和技术类） 13.3%(4) 򀀩

芯测半导体有哪些部门？工厂生产类最多，占33.3%，质量管理类占26.7%，其他（研发和技术类）占13.3%，技工类占10%，电子/电器/通信技术类占10%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。

芯测半导体热招岗位工资待遇

合肥芯测半导体有限公司员工工资高吗？为你提供：ie，测试工程，测试高级工程师，设备技术，设备高级工程师，mes，pe，qa，点击查看详细岗位薪资分析。

芯测半导体发展前景怎么样

芯测半导体历年在招岗位地区分布

1 2021 1 2022 1 2023 2 2024 2 2025 1 2026

芯测半导体就业前景分析：2026年芯测半导体在招地区1个，比2025年少1个地区

合肥射频产品行业人才需求趋势分析更多

半导体 +79%

传感器 +52%

影像传感器 -33%

晶圆测试 +187%

CMOS影像传感器 +72%

封装测试 +64%

SENSOR +42%

CMOS -20%

半导体封测 -33%

晶圆 +101%

CMOS图像传感器

封测 +57%

半导体组件 -29%

射频模块

模组 +58%

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