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公司概况

发展阶段

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公司介绍

苏州苏伊士智能科技有限公司是一家专注于智能移动建筑的企业,国家科技型企业,国家高新技术入库企业,全球首批推出AI人工智能建筑的企业,公司拥有上百种移动产品场景应用解决方案,客户包括清华大学、广州市政府、无锡市政府、上海电视台、国家进出口银行、世界500强企业、一线明星等。我们的愿景是将苏伊士打造成为全球AI移动建筑领域的独角兽企业,让中国智造名扬海外。

公司目前属于高速暴增期,急需各类人才加入。

清华大学工程:亚洲跨度***铝结构智能移动屋顶结构
广州市政府项目:中共中央政府*试点电动开合新时代党员驿站
温州游船项目:全球首次实现在动态环境下整体全景开合的移动结构
无锡市政府项目:国内*由政府独立运营打造的步行街移动餐厅文化
杭州西湖项目:国内*俯视西湖景区商业餐饮移动结构项目
除此之外还有浙江台州酒店项目、郑州火车站美食广场项目、SKC智能工厂项目(世界五百强)以及多数私人住宅项目。

五险一金,朝九晚五,上五休二,5A级写字楼办公环境

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苏州苏伊士智能科技有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 500万(元)
法定代表: 任彦飞
成立时间:
信用代码: 91320594MA1ME9JM0P
注册地址: 苏州市相城区望亭镇华阳村新华村路32-1号

工业园区最佳人气企业

“开发老百姓都用得着、用得起的高质量的生物药”
“半导体封测知名企业”
光模块 光通信 数据通信 激光通信 光电
“科技成就生活之美”
工程总承包/EPC 工程管理 市政工程 消防设施工程 房地产开发
“光电器件及相关材料制造商”
“集成电路测试接口供应商”
“让更多人享受旅游的乐趣”
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“使人们生活过得更长久、更健康、更有活力”
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“专业从事气体研发、生产、销售和服务的高新技术企业”
光电材料 化合物半导体 特种气体 光刻胶 电子气体
“致力于为智能互联世界制造技术卓越的核心器件”
半导体 芯片封装 半导体制造/生产/加工 图形处理器/GPU 集成电路封装测试

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