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基本半导体(无锡)有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 45,000万(元)
法定代表: 喻双柏
成立时间:
信用代码: 91320214MA25PYY192
注册地址: 无锡市新吴区环普路9号环普国际产业园3号楼

上下游合作客户/供应商

华天科技为基本半导体提供SiC器件的封装测试服务。 来源
供应商 封装测试
基本半导体为阳光电源提供碳化硅功率模块,应用于光伏和储能逆变器。 来源
合作客户 光伏逆变器
天科合达向基本半导体供应碳化硅衬底片,用于制造SiC器件。 来源
供应商 碳化硅衬底
基本半导体为华为数字能源提供SiC功率器件,用于通信电源和UPS。 来源
合作客户 通信电源
山东天岳向基本半导体供应碳化硅衬底。 来源
供应商 碳化硅衬底

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“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
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“一家致力于全球激光加工解决方案的国家高新技术企业”
金属结构件 造船 集装箱 海洋工程
“输配电,工业控制和自动化”
半导体 探针 工业 封装
“癌症免疫疗法和退行性疾病干细胞疗法”
光电 平板显示测试 测试设备 激光
纸制品 印刷标签 彩盒 印刷厂
汽车五金 塑胶模具设计 精密冲压模具 塑料件制品
半导体 光电 集成电路/IC 微电子

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