思达优科技成立于2019年，是一家专注于半导体研磨、划切等相关进口再制造设备;半导体设备，材料，配件研发; 同时提供升级改造技术服务,有偿代加工的综合研发,销售,应用,服务商。公司总部位于中国苏州，国际总部位于吉隆坡，同时在日本设有研发中心，在中国厦门、深圳和新加坡设有办事处。目前是国家科技型中小企业,并获得14项目研发专利和ISO9001等认证;公司由中国,日本,马来西亚多名半导体行业资深从业人员组成，服务于全球23个国家,110余个城市.致力于提供半导体封测研磨镭射切割切晶一站式服务。目前公司聚集了一批专项领域超过20年经验的海内外资深专业人才和研发专家；筹建了完整的半导体设备专用产线和专业的万级净化实验室；创始人及核心团队均来自世界500强企业、著名高校、和海归人才；为用户提供稳定可靠的半导体设备，探索半导体划切领域新高峰。
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