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朗力半导体

人气  154 认领公司

通信芯片设计研发商

深圳 南山区 广东 半导体 芯片设计 芯片 通信芯片 无线芯片 电子设备 sic芯片 处理器芯片 电子元件 通信技术 电子 集成电路
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公司概况

发展阶段

  • 阶段： A+轮，亿级人民币。

公司介绍

【总结】通信芯片设计研发商

深圳市朗力半导体有限公司成立于2021年3月，位于广东深圳，是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。

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朗力半导体融资情况/发展历程 （共5次）

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A+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间：？
  • 金额：亿级人民币
  • 资方：前海母基金，智慧互联产业基...

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工商信息

内容由 提供

经营状态： 开业
注册资本： 2,223.2367万(元)
法定代表： 冉建军
成立时间：
信用代码： 91440300MA5GNKC23W
注册地址： 安徽省合肥市瑶海区城东街道幸福路与桃花潭路交口中国网谷1#5层

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  • 半导体 +76%
  • 芯片设计 +62%
  • 芯片 +59%
  • 通信芯片 +15%
  • 无线芯片 +36%
  • 电子设备 +28%
  • sic芯片 +37%
  • 处理器芯片 +39%
  • 电子元件 +34%
  • 通信技术 +3%
  • 电子 +19%
  • 集成电路 +45%
  • 半导体设计 +40%
  • 存储产品 +42%

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