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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】集成电路测试接口供应商

强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部*企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,始终关注客户需求,不断开拓创新,是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业,公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。

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强一半导体融资情况/发展历程 (共8次)

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IPO上市
资本市场青睐度
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强一半导体招聘需求增长速度怎么样 (114个在线职位)

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说明:强一半导体(苏州)股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?强一半导体2021年430个,2022年271个(下降37%),2023年39个(下降86%),2024年31个(下降21%),2025年87个(增长181%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

强一半导体硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长100%
  • 2024: 下降75%
强一半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
强一半导体(苏州)股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?强一半导体历年硕士招聘职位量:2021年28个,2023年16个,2024年4个(下降75%),2025年8个(增长100%)。强一半导体在苏州硕士人才需求中排名第100,强一半导体硕士工资大部分在15-50K。

强一半导体博士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
强一半导体博士历年招聘: 2025年与2024持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
强一半导体(苏州)股份有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?强一半导体历年博士招聘职位量:2023年1个,2024年1个(下降75%),2025年1个(增长100%)。

强一半导体研发实力(技术人才需求)

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强一半导体(苏州)股份有限公司技术人才需求怎么样?根据强一半导体近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占19.1%,“计算机/网络/技术类”占17.4%,“电子/电器/通信技术类”占16.9%,“电气/能源/动力类”占6.7%,“机械/仪器仪表类”占3.9%,“生物/制药/化工/环保类”占1.7%。 仅供参考。

强一半导体工资待遇怎么样 (共178条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中89.4%的岗位拿¥8-50K
说明:工资统计来自于近一年178条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
强一半导体(苏州)股份有限公司工资待遇怎么样?强一半导体89.4%的岗位拿8-50K,本科工资¥19.9K。苏州地区工资排名第688,与同行业比+13%,工厂生产类平均工资¥16.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

强一半导体热招岗位工资待遇

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强一半导体(苏州)股份有限公司员工工资高吗?为你提供:助理工程,应用工程师,工艺工程,工艺助理,测试工程,行政,设备工,ae,厂务,硬件,算法,设计工程师,软件工程,保安,开发工程师,暖通,财务,amhs工程师,cad,fa,点击查看详细岗位薪资分析。

强一半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

强一半导体相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了19.8% 19.8%
  • 其他(研发和技术类)
    占了19.2% 19.2%
  • 计算机/网络/技术类
    占了17.5% 17.5%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了16.9% 16.9%

学历要求

  • 本科
    占了62.1% 62.1%
  • 大专
    占了26% 26%
  • 硕士
    占了9% 9%
  • 高中
    占了1.7% 1.7%

经验要求

  • 不限
    占了55.9% 55.9%
  • 1-3年
    占了29.9% 29.9%
  • 3-5年
    占了11.9% 11.9%
  • 5-10年
    占了2.3% 2.3%
查看详细分析

强一半导体(苏州)股份有限公司招聘要求怎么样:强一半导体都在招什么人? 强一半导体招聘类别工厂生产类占比最多占19.8%,其次是其他(研发和技术类)占19.2%。强一半导体什么学历能进?本科占比最多占62.1%,其次是大专占26%。强一半导体学历要求高吗?硕士占9%。工作经验强一半导体有什么要求?不限占比最多占55.9%,其次是1-3年占29.9%。强一半导体工作地区在哪?苏州占比最多占83.6%,其次是南通占9%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 9,716.9418万(元)
法定代表: 周明
成立时间:
信用代码: 91320594354568613M
注册地址: 苏州工业园区东长路88号S3幢

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集成电路 集成电路测试 半导体 半导体测试
电子厂/电子 封装测试 集成电路封装 半导体
集成电路 BGA 晶圆制造 封装测试
半导体 集成电路测试 集成电路 探针卡
“集成电路晶圆级先进封测企业”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“设备研发生产商”
光模块 光通信 数据通信 激光通信
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”

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