成都天一晶能半导体有限公司成立于2022年9月，主要从事第三代半导体材料碳化硅（SiC）衬底的研发、生产及销售。公司通过自主研发，坚持技术创新，建立了完整的碳化硅衬底生产线。经营范围包括一般项目：半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子测量仪器销售；电子产品销售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；进出口代理；货物进出口；技术进出口；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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