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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体芯片设计商

我们是谁?
上海晟联科半导体技术有限公司是一家国产高速通信接口IP供应商。
从2014年起,公司自主研发并掌握DSP-based高速SerDes核心技术,112G PAM4 SerDes已经量产出货。
上海晟联科在2021年全球率先商用Die-to-Die技术!目前,公司的高速SerDes IP已有超过2亿条通道在世界500强客户芯片和设备中出货。

我们做什么?
我们为加速算力提供高速接口。
算力的高速互联是AI生成式模型分布式计算的关键,上海晟联科提供远距离、低功耗、低延时的高速SerDes及Die-to-Die IP产品,包括高速1.25~112G SerDes IP、PCIe Gen6、32G/16G D2D UCIe IP。
公司IP产品广泛应用于AI数据中心及通信设备中,包括计算处理(CPU、GPU、FPGA、AI xPU)、通信处理(智能网卡、Switch、Retimer、Router、光模块及AEC线缆)以及存储处理(SSD,HBM,DDR)等。

我们对产品的质量要求!
我们致力于通过持续改进、创新和卓越文化,提供满足或超越客户期望的产品和服务。

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
信息有误?认领后修改

晟联科融资情况/发展历程 (共1次)

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B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:超亿人民币
  • 资方:元禾璞华,锐成芯微科技,临...

晟联科招聘需求增长速度怎么样 (3个在线职位)

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说明:上海晟联科半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?晟联科2025年69个(增长8%),2024年64个(增长357%),2023年14个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

晟联科硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长48%
  • 2024: 增长425%
晟联科硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
上海晟联科半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?晟联科历年硕士招聘职位量:2025年31个(增长48%),2024年21个(增长425%),2023年4个。

晟联科研发实力(技术人才需求)

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上海晟联科半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据晟联科近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占42%,“其他(研发和技术类)”占34.8%,“美术/设计/创意类”占10.1%,“计算机/网络/技术类”占8.7%,“生物/制药/化工/环保类”占5.8%。 仅供参考。

晟联科工资待遇怎么样 (共69条)

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薪酬区间: 8K - 50K,其中82.6%的岗位拿¥30-50K以上
说明:工资统计来自于近一年69条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
上海晟联科半导体有限公司工资待遇怎么样?晟联科82.6%的岗位拿30-50K以上,本科工资¥。上海地区工资排名前15%,与同行业比+60%,电子/电器/通信技术类平均工资¥37.0K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

晟联科热招岗位工资待遇

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上海晟联科半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,ae,应用工程师,ie,qa,设计经理,pi,测试工程,fa,ic设计,芯片测试,质量,验证工程师,ee,市场,销售,dsp,ic验证,ir,oc,点击查看详细岗位薪资分析。

晟联科相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了42% 42%
  • 其他(研发和技术类)
    占了34.8% 34.8%
  • 质量管理类
    占了26.1% 26.1%
  • 工厂生产类
    占了13% 13%

学历要求

  • 本科
    占了58% 58%
  • 硕士
    占了42% 42%

经验要求

  • 5-10年
    占了40.6% 40.6%
  • 3-5年
    占了24.6% 24.6%
  • 不限
    占了20.3% 20.3%
  • 1-3年
    占了14.5% 14.5%
查看详细分析

上海晟联科半导体有限公司招聘要求怎么样:晟联科都在招什么人? 晟联科招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占42%,其次是其他(研发和技术类)占34.8%。晟联科什么学历能进?本科占比最多占58%,其次是硕士占42%。晟联科学历要求高吗?硕士占42%。工作经验晟联科有什么要求?5-10年占比最多占40.6%,其次是3-5年占24.6%。晟联科工作地区在哪?上海占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 40,000万(元)
法定代表: CHAN KAI KEUNG
成立时间:
信用代码: 91310000MAC28NW865
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层

上下游合作客户/供应商

委托长电科技进行芯片封装测试 来源
供应商 芯片封测
使用Cadence EDA工具进行芯片设计 来源
供应商 EDA/IP
使用Synopsys EDA工具进行芯片设计与验证 来源
供应商 EDA/IP
采用中芯国际成熟制程进行部分芯片代工 来源
供应商 芯片代工
采用台积电先进制程工艺进行芯片制造 来源
供应商 芯片代工

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