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公司概况

发展阶段

公司介绍

芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业,业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试,产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

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招聘需求增长速度怎么样 (63个在线职位)

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说明:北京芯合半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2023年1个,2024年18个(增长1700%),2025年117个(增长550%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京芯合半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2024年3个,2025年4个(增长33%)。

研发实力(技术人才需求)

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北京芯合半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占32%,“机械/仪器仪表类”占18.2%,“其他(研发和技术类)”占10.3%,“计算机/网络/技术类”占10.3%,“生物/制药/化工/环保类”占5.4%,“电气/能源/动力类”占2%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共203条)

管理
薪酬区间: 3K - 50K,其中72.4%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年203条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
北京芯合半导体有限公司工资待遇怎么样?72.4%的岗位拿20-50K,应届生工资¥8.1K。北京地区工资排名第784,与同行业比+24%,电子/电器/通信技术类平均工资¥32.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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北京芯合半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备工,ae,采购,fa,销售,ie,pi,qe,应用工程师,开发工程师,组经理,质量,td,副总,设备经理,资深工程师,ba,qa,ye工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

相关行业标签

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了32% 32%
  • 工厂生产类
    占了22.2% 22.2%
  • 质量管理类
    占了20.2% 20.2%
  • 技工类
    占了18.2% 18.2%

学历要求

  • 本科
    占了77.8% 77.8%
  • 大专
    占了15.3% 15.3%
  • 硕士
    占了4.9% 4.9%
  • 不限
    占了2% 2%

经验要求

  • 5-10年
    占了47.8% 47.8%
  • 3-5年
    占了34.5% 34.5%
  • 不限
    占了12.8% 12.8%
  • 1-3年
    占了3% 3%
查看详细分析

北京芯合半导体有限公司招聘要求怎么样:北京芯合半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占32%,其次是工厂生产类占22.2%。什么学历能进?本科占比最多占77.8%,其次是大专占15.3%。学历要求高吗?硕士占4.9%。工作经验有什么要求?5-10年占比最多占47.8%,其次是3-5年占34.5%。工作地区在哪?合肥占比最多占57.1%,其次是北京占36.9%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 45,000万(元)
法定代表: 洪伟刚
成立时间:
信用代码: 91110400MACMKGAJ0Q
注册地址: 北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103

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