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人气  5842   |   反馈  1 认领公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业,业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试,产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

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招聘需求增长速度怎么样 (73个在线职位)

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说明:北京芯合半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2023年1个,2024年18个(增长1700%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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-67%
增长速度
2025年较2024年
硕士历年招聘: 2025年比2024年少2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京芯合半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2024年3个(增长1700%),2025年1个(增长550%)。

研发实力(技术人才需求)

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北京芯合半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占29.2%,“机械/仪器仪表类”占15.9%,“计算机/网络/技术类”占15.9%,“其他(研发和技术类)”占15%,“生物/制药/化工/环保类”占5.3%,“电气/能源/动力类”占3.5%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共113条)

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薪酬区间: 3K - 50K,其中76.1%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年113条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
北京芯合半导体有限公司工资待遇怎么样?76.1%的岗位拿20-50K,应届生工资¥9.6K。北京地区工资排名第521,与同行业比+27%,电子/电器/通信技术类平均工资¥33.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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北京芯合半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备工,销售,ie,pi,ae,采购,fa,qe,开发工程师,组经理,质量,资深工程师,ba,td,ye工程师,产品经理,副总,应用工程师,招聘专员,点击查看详细岗位薪资分析。

相关行业标签

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了29.2% 29.2%
  • 工厂生产类
    占了22.1% 22.1%
  • 质量管理类
    占了21.2% 21.2%
  • 技工类
    占了15.9% 15.9%

学历要求

  • 本科
    占了83.2% 83.2%
  • 大专
    占了10.6% 10.6%
  • 硕士
    占了5.3% 5.3%
  • 不限
    占了0.9% 0.9%

经验要求

  • 5-10年
    占了50.4% 50.4%
  • 3-5年
    占了31.9% 31.9%
  • 不限
    占了14.2% 14.2%
  • 应届生
    占了2.7% 2.7%
查看详细分析

北京芯合半导体有限公司招聘要求怎么样:北京芯合半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占29.2%,其次是工厂生产类占22.1%。什么学历能进?本科占比最多占83.2%,其次是大专占10.6%。学历要求高吗?硕士占5.3%。工作经验有什么要求?5-10年占比最多占50.4%,其次是3-5年占31.9%。工作地区在哪?合肥占比最多占60.2%,其次是北京占33.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 45,000万(元)
法定代表: 洪伟刚
成立时间:
信用代码: 91110400MACMKGAJ0Q
注册地址: 北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103

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