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公司概况

发展阶段

公司介绍

芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业,业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试,产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

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招聘需求增长速度怎么样 (34个在线职位)

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说明:北京芯合半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年133个(增长14%),2025年117个(增长550%),2024年18个(增长1700%),2023年1个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京芯合半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年4个(增长33%),2024年3个。

研发实力(技术人才需求)

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北京芯合半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占32.4%,“机械/仪器仪表类”占17.9%,“其他(研发和技术类)”占12.1%,“计算机/网络/技术类”占10.4%,“生物/制药/化工/环保类”占5.2%,“电气/能源/动力类”占2.3%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共173条)

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薪酬区间: 3K - 50K,其中75.2%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年173条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
北京芯合半导体有限公司工资待遇怎么样?75.2%的岗位拿20-50K,应届生工资¥10.8K。北京地区工资排名第801,与同行业比+24%,电子/电器/通信技术类平均工资¥33.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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北京芯合半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备工,ae,fa,采购,销售,ie,pi,质量,qe,开发工程师,组经理,设备经理,资深工程师,ba,td,ye工程师,产品经理,副总,应用工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了32.4% 32.4%
  • 工厂生产类
    占了22.5% 22.5%
  • 技工类
    占了18.5% 18.5%
  • 机械/仪器仪表类
    占了17.9% 17.9%

学历要求

  • 本科
    占了77.5% 77.5%
  • 大专
    占了16.2% 16.2%
  • 硕士
    占了5.2% 5.2%
  • 不限
    占了1.2% 1.2%

经验要求

  • 5-10年
    占了48% 48%
  • 3-5年
    占了32.9% 32.9%
  • 不限
    占了12.7% 12.7%
  • 1-3年
    占了3.5% 3.5%
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北京芯合半导体有限公司招聘要求怎么样:北京芯合半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占32.4%,其次是工厂生产类占22.5%。什么学历能进?本科占比最多占77.5%,其次是大专占16.2%。学历要求高吗?硕士占5.2%。工作经验有什么要求?5-10年占比最多占48%,其次是3-5年占32.9%。工作地区在哪?合肥占比最多占55.5%,其次是北京占37.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 45,000万(元)
法定代表: 洪伟刚
成立时间:
信用代码: 91110400MACMKGAJ0Q
注册地址: 北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103

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合作客户 工控与新能源
向英威腾提供功率器件 来源
合作客户 工控与新能源
向阳光电源提供IGBT用于光伏逆变器 来源
合作客户 工控与新能源
向比亚迪提供功率半导体用于新能源汽车 来源
合作客户 工控与新能源
向汇川技术提供IGBT用于变频器 来源
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“半导体封测先导技术研发商”
“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“专业集成电路制造服务”
光模块 光通信 数据通信 激光通信
“要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造”

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