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北京芯合半导体有限公司
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半导体
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第三代半导体
功率芯片
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晶圆
No.23
芯片设计
No.47
芯片
碳化硅
分立器件
晶圆制造
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封装测试
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薪酬分析
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人才要求
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研发实力
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竞品
64 个
招聘
3 个
硕士
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合作客户
研发实力(技术人才需求与待遇)
技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”占32%,“机械/仪器仪表类”占18.2%,“其他(研发和技术类)”占10.3%,“计算机/网络/技术类”占10.3%,“生物/制药/化工/环保类”占5.4%,“电气/能源/动力类”占2%,“美术/设计/创意类”占1%,“科研类”占0.5%。 仅供参考。
电子/电器/通信技术类
32%(65)
工厂生产类
22.2%(45)
质量管理类
20.2%(41)
技工类
18.2%(37)
机械/仪器仪表类
18.2%(37)
其他(研发和技术类)
10.3%(21)
计算机/网络/技术类
10.3%(21)
经营管理类
9.9%(20)
贸易/物流/采购/运输类
6.9%(14)
销售类
5.9%(12)
生物/制药/化工/环保类
5.4%(11)
人力资源类
3%(6)
其他类
2.5%(5)
市场/公关/媒介类
2.5%(5)
电气/能源/动力类
2%(4)
在校学生类
1.5%(3)
客户服务类
1.5%(3)
财务/审计/统计类
1.5%(3)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
1%(2)
文体/影视/写作/媒体类
1%(2)
美术/设计/创意类
1%(2)
行政/后勤类
1%(2)
项目管理类
1%(2)
法律类
0.5%(1)
科研类
0.5%(1)
酒店/餐饮/旅游/服务类
0.5%(1)
电子/电器/通信技术类工资: 73.8%的岗位拿¥20-50K/月
12.3%
10-15K
1.5%
15-20K
32.3%
20-30K
41.5%
30-50K
12.3%
50K以上
电子/电器/通信技术类 人才需求65个,占32%,热招岗位:
ae
fa
工艺工程
设备工
ie
pi
组经理
销售
应用工程师
技术支持
td
开发工程师
设备经理
设计总
硕士岗位人才需求分析
(更多)
?
增长速度
2026年较2025年
2025:
增长33%
硕士历年招聘:
2024年
3个
2025年
4个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
北京硕士需求排名
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硕士工资
设备工
设计总
AE
北京半导体硅晶片行业人才需求趋势分析
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