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山东芯通微电子科技有限公司
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封测
FCBGA
封装
FCBGA封装
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薪酬分析
本科 45%
人才要求
1 个
荣誉资质
电子/电 28%
研发实力
20+
竞品
2 个
招聘
8
合作客户
研发实力(技术人才需求与待遇)
技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”占27.5%,“其他(研发和技术类)”占12.5%,“机械/仪器仪表类”占2.5%,“生物/制药/化工/环保类”占2.5%。 仅供参考。
工厂生产类
30%(12)
技工类
27.5%(11)
电子/电器/通信技术类
27.5%(11)
销售类
25%(10)
其他(研发和技术类)
12.5%(5)
质量管理类
12.5%(5)
贸易/物流/采购/运输类
12.5%(5)
经营管理类
10%(4)
行政/后勤类
5%(2)
其他类
2.5%(1)
市场/公关/媒介类
2.5%(1)
机械/仪器仪表类
2.5%(1)
生物/制药/化工/环保类
2.5%(1)
财务/审计/统计类
2.5%(1)
工厂生产类工资: 75%的岗位拿¥10-20K/月
8.3%
6-8K
50%
10-15K
25%
15-20K
16.7%
20-30K
工厂生产类 人才需求12个,占30%,热招岗位:
工艺工程
研磨
磨工
管理工程师
质量
操作工
普工
焊线工
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