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公司概况

发展阶段

公司介绍

集萃翌拓科技(苏州)有限公司成立于2020年3月,位于江苏省常熟市,是一家由江苏省产业技术研究院和长三角先进材料研究院孵化的产业化公司,专注于航空发动机和燃气轮机涡轮叶片的研发、生产、销售及检测维保的高端制造科技公司。
公司已建成国内*以LMC液铝为核心工艺的现代化单晶叶片生产线,包括压芯机、压蜡机、机器人制壳线、LMC液态金属冷却单晶炉、气相渗涂层、微束等离子增材修复等各类关键工艺设备40余台套,具备陶芯、籽晶、蜡模、模壳、单晶生长、涂层制备、真空钎焊、增材制造等单晶叶片全流程制造、检测和维修技术能力。
单晶叶片是现代先进航空发动机*重要的核心零件,对航空发动机的性能和工作寿命具有决定性影响。目前,国内外通常采用Bridgman定向凝固工艺方法获得具有完整单晶组织结构的单晶叶片,可以显著提升单晶叶片的高温蠕变、疲劳、持久性能。
单晶叶片的制造流程复杂,包括熔模精密铸造、定向凝固、高精度强力蠕动磨削、EDM/激光打孔、真空离子电弧镀、气相渗CVD、PLASMA等离子喷涂、EBPVD涂层制备等多项关键技术,涉及金属材料、高温结构陶瓷材料、胶体化学、有机物材料、固相烧结、凝固成型、传热分析等多学科交叉理论知识,以及X射线检测、荧光渗透、高温测量、精密尺寸测量、XRD衍射分析、化学成分分析、金相显微镜、SEM扫描电镜分析、TEM投射电镜组织分析,拉伸、蠕变、持久、疲劳等先进表征和测试手段。
2025年,公司已启动单晶叶片二期生产线建设项目。该项目总投资3亿元,新规划单晶叶片产能8-10万片/年,达产后预计可实现年销售额20亿元以上。

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招聘需求增长速度怎么样 (19个在线职位)

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说明:集萃翌拓科技(苏州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年55个(增长129%),2024年24个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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-50%
增长速度
2026年较2025年
硕士历年招聘: 2026年比2025年少2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
集萃翌拓科技(苏州)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2026年2个(下降49%),2025年4个(增长129%)。

研发实力(技术人才需求)

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集萃翌拓科技(苏州)有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”需求占30.8%,“电气/能源/动力类”占9.6%,“生物/制药/化工/环保类”占5.8%,“电子/电器/通信技术类”占3.8%,“科研类”占1.9%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共52条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中61.6%的岗位拿¥8-20K
说明:工资统计来自于近一年52条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
集萃翌拓科技(苏州)有限公司工资待遇怎么样?61.6%的岗位拿8-20K,本科工资¥。与同行业比+1%,机械/仪器仪表类平均工资¥18.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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集萃翌拓科技(苏州)有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,体系工程师,设备工,电气,营销经理,商务专员,机加工,采购,驻厂,qe,产品工程,俄语,市场,检测,维修技术员,翻译,质量,铸造工,体系主管,公共事务,点击查看详细岗位薪资分析。

相关行业标签

职位类别

  • 机械/仪器仪表类
    占了30.9% 30.9%
  • 质量管理类
    占了29.1% 29.1%
  • 工厂生产类
    占了23.6% 23.6%
  • 技工类
    占了21.8% 21.8%

学历要求

  • 本科
    占了50.9% 50.9%
  • 大专
    占了36.4% 36.4%
  • 硕士
    占了7.3% 7.3%
  • 高中
    占了3.6% 3.6%

经验要求

  • 不限
    占了60% 60%
  • 5-10年
    占了18.2% 18.2%
  • 3-5年
    占了18.2% 18.2%
  • 1-3年
    占了3.6% 3.6%
查看详细分析

集萃翌拓科技(苏州)有限公司招聘要求怎么样:集萃翌拓科技(苏州)有限公司都在招什么人? 招聘类别机械/仪器仪表类占比最多占30.9%,其次是质量管理类占29.1%。什么学历能进?本科占比最多占50.9%,其次是大专占36.4%。学历要求高吗?硕士占7.3%,博士占1.8%。工作经验有什么要求?不限占比最多占60%,其次是5-10年占18.2%。工作地区在哪?苏州占比最多占80%,其次是贵阳占9.1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 870万(元)
法定代表: 郭万军
成立时间:
信用代码: 91320581MA20YG4M5B
注册地址: 江苏省苏州市常熟市东南街道金门路2号

上下游合作客户/供应商

双方共同推进扇出型封装产业化 来源
合作客户 先进封装技术
双方合作开发高密度扇出型封装技术 来源
合作客户 先进封装技术
提供光刻机等封装设备 来源
供应商 先进封装技术
提供晶圆制造服务用于封装测试 来源
供应商 先进封装技术
提供封装技术支持 来源
合作客户 先进封装技术

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