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日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 10万(元)
法定代表: 范若梦
成立时间:
信用代码: 91310115MABYTPTJ4F
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区创新西路778号

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