工资待遇怎么样

日荣半导体（上海）有限公司薪资待遇好吗？工资高吗？薪酬区间：￥6K-50K之间，其中93.8%的岗位拿6-20K，2026年较上年+6%。技工类岗位占比最多达50%，薪酬￥6-20K占比较高。本科工资￥16.2K，应届生￥17.5K。上海工资￥14.2K。



薪酬区间: 6K - 50K，其中93.8%的岗位拿￥6-20K

***  ? 6-8K 14.6% 8-10K 6.3% 10-15K ***  ? 15-20K 4.2% 20-30K 2.1% 30-50K

说明：日荣半导体（上海）有限公司工资统计来自于近一年48条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥6-20K

93.8%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

历年工资变化

￥11.7k 2022年 ￥15.3k 2023年 ￥17.3k 2024年 ￥13.6k 2025年 ***  ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀈 24%

与同地区比

򀀈 40%

与同行比

说明：上海地区公司平均工资￥19128 ，上海电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥24340

日荣半导体（上海）有限公司薪酬区间：8-10K占比%，10-15K占比%，20-30K占比%，30-50K占比%。历年工资变化：2025年平均工资￥13.6K，2024年平均工资￥17.3K，2023年平均工资￥15.3K，2022年平均工资￥11.7K。平均工资对比上海地区公司-24%，对比上海电子技术/半导体/集成电路行业公司-40%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错



管理

工资按部门统计：技工类最多，岗位工资￥6-20K占比最多

技工类工资: 91.7%的岗位拿￥6-20K/月

29.2% 6-8K 12.5% 8-10K 4.2% 10-15K 45.8% 15-20K 4.2% 20-30K 4.2% 30-50K

技工类热招岗位

日荣半导体（上海）有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，技工类最多占50%，招聘需求中排名第598 。日荣半导体（上海）有限公司各部门工资待遇怎么样？技工类91.7%的岗位工资拿￥6-20K。仅供参考。

招聘学历要求：本科最多

6.3% 高中 25% 大专 58.3% 本科 10.4% 不限

日荣半导体（上海）有限公司需要什么学历？本科占比最多，占58.3%，大专占25%，不限占10.4%，高中（含中专，中技）占6.3%

工资按学历统计

说明：日荣半导体（上海）有限公司工资按学历统计，大专工资￥15.5K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

热招岗位工资待遇

日荣半导体（上海）有限公司员工工资高吗？为你提供：工艺工程，主任工程师，普工，电镀，qc，sa，专案工程师，产品测试，点击查看详细岗位薪资分析。

本科工资待遇（更多）

本科工资：92.8%的人拿￥8-20K

***  ? 8-10K 10.7% 10-15K ***  ? 15-20K 3.6% 20-30K 3.6% 30-50K

本科热招岗位

日荣半导体（上海）有限公司本科工资怎么样？92.8%的本科岗位拿￥8-20K，10-15K占%，20-30K占%，30-50K占%。本科热招岗位有：主任工程师，工艺工程，专案工程师，产品测试，测试工程，电镀，设备主任，设计工程师，点击查看详细岗位薪资分析。

工资按地区统计：上海招聘需求最多，岗位工资￥6-20K占比最多

上海工资: 95.6%的岗位拿￥6-20K/月

22.2% 6-8K 15.6% 8-10K 6.7% 10-15K 51.1% 15-20K 2.2% 20-30K 2.2% 30-50K

地区热招岗位

说明：日荣半导体（上海）有限公司分布在哪些城市？各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，上海95.6%的岗位工资为￥6-20K。仅供参考。

员工福利待遇

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五险一金绩效奖金节日福利带薪年假年终奖金员工旅游专业培训定期体检生日福利出国机会免费班车 13薪下午茶员工宿舍免费工作餐年度体检帅哥美女多公司宿舍旅游津贴年度健康体检加班补休

员工资一览表/工资排行

职位名称工作地区薪酬↓ (企业发布)

说明： 日荣半导体（上海）有限公司员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

上海半导体封测行业人才需求趋势分析更多

半导体 +67%

芯片制造/加工 +108%

芯片设计 +58%

集成电路设计 +94%

半导体封装 +59%

半导体封装测试 +14%

半导体测试 +48%

半导体封测 +82%

晶圆厂/晶圆 +113%

封测/封装测试 +79%

封装设计 +281%

封装 +102%

能源芯片 +83%

半导体零部件 +114%

微电子 +90%

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上海积塔半导体有限公司

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中山市元盛电子科技有限公司

广州视源电子科技股份有限公司

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