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公司概况

发展阶段

公司介绍

"日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务,并且拥有集技术研发为一体的检测中心,以*先进设备和丰富的半导体封装测试经验,为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。
日荣半导体(上海)有限公司位于上海浦东张江,投资数亿美元,拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区,并结合现有芯片制造商及IC设计公司,为客户提供一站式全方位产品及服务。
公司一直致力于为员工提供广阔的快速成长的平台与机会,为员工实现人生价值和施展个人才华创造更加多元化的规划和舞台。提供新人训/TWI训练/部门OJT与认证/跨部门项目等内外部专业培训。使关键人才得以朝公司策略性目标精进

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招聘需求增长速度怎么样 (20个在线职位)

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说明:日荣半导体(上海)有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年37个(增长19%),2024年31个(下降39%),2023年51个(下降9%),2022年56个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共36条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中94.5%的岗位拿¥6-20K
说明:工资统计来自于近一年36条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
日荣半导体(上海)有限公司工资待遇怎么样?94.5%的岗位拿6-20K,本科工资¥。与同行业比-44%,技工类平均工资¥13.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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日荣半导体(上海)有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,主任工程师,普工,电镀,设备主任,设备工,sa,专案工程师,产品测试,测试工程,生产员,设计工程师,销售,ba,bm,gs,md,pe,pi,qc,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

职位类别

  • 技工类
    占了45.9% 45.9%
  • 工厂生产类
    占了32.4% 32.4%
  • 其他(研发和技术类)
    占了18.9% 18.9%
  • 在校学生类
    占了13.5% 13.5%

学历要求

  • 本科
    占了59.5% 59.5%
  • 大专
    占了21.6% 21.6%
  • 不限
    占了10.8% 10.8%
  • 高中
    占了8.1% 8.1%

经验要求

  • 不限
    占了75.7% 75.7%
  • 1-3年
    占了16.2% 16.2%
  • 5-10年
    占了8.1% 8.1%
查看详细分析

日荣半导体(上海)有限公司招聘要求怎么样:日荣半导体(上海)有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占45.9%,其次是工厂生产类占32.4%。什么学历能进?本科占比最多占59.5%,其次是大专占21.6%。工作经验有什么要求?不限占比最多占75.7%,其次是1-3年占16.2%。工作地区在哪?上海占比最多占91.9%,其次是苏州占8.1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 70,555万(元)
法定代表: 赵健
成立时间:
信用代码: 91310115MA1K4K2B6L
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号

上下游合作客户/供应商

提供化学机械抛光(CMP)设备用于封装 来源
供应商 半导体设备
提供电镀、清洗设备 来源
供应商 半导体设备
提供涂胶显影、刻蚀设备 来源
供应商 半导体设备
为赛灵思提供FPGA封装测试服务 来源
合作客户 芯片设计
为瑞昱提供音频、网络芯片封装测试 来源
合作客户 芯片设计

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“环电为全球DMS(ODM/EMS)领导厂商”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”
“半导体芯片研发商”
半导体 晶圆 生产 电子设备
V
半导体 处理器芯片 算力芯片 算力
“提供多样化的半导体芯片封测解决方案”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
芯片 芯片封装 驱动芯片 光电
“中国十大集成电路设计企业”
电子厂/电子 芯片封装 半导体 功率器件
纸袋 包装袋 纸张 环保纸
“半导体封装测试生产厂家之一”
“安靠以高质量的半导体封装和测试服务而闻名,集科技、功能和服务于一身,开创电子工业的未来。”

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