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日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司
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公司概况
性质:
民营公司
规模:
少于50人
成立:
4年
行业:
电子技术/半导体/集成电路
全称:
日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司。
发展阶段
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工商信息
内容由
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经营状态:
开业
注册资本:
10万(元)
法定代表:
范若梦
成立时间:
信用代码:
91310115MABYTPTJ4F
注册地址:
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