无锡尚积半导体科技股份有限公司位于江苏省无锡市，成立于2021年，是一家专业从事研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于为全球的功率器件(Power Device)、微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。
核心团队均从业半导体设备行业超20年，均来自海内外知名企业。无锡尚积的前身是上海松尚，2008年以来，团队陆续开发了氧化钒薄膜沉积、氮化钽薄膜沉积、吸气薄膜沉积、热铝填孔、SiC背面金属等核心技术。公司专注于半导体细分领域的核心装备和关键工艺解决方案国产替代，致力于成为优秀的半导体真空设备及先进工艺的整合者。
无锡尚积半导体科技股份有限公司招聘要求怎么样：无锡尚积半导体科技股份有限公司都在招什么人？ 招聘类别其他（研发和技术类）占比最多占25.6%，其次是客户服务类占23.1%。什么学历能进？本科占比最多占92.3%，其次是大专占7.7%。工作经验有什么要求？1-3年占比最多占33.3%，其次是3-5年占28.2%。工作地区在哪？无锡占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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