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公司介绍

芯慧联芯(苏州) 科技有限公司 Wisdom SemiTeC(Suzhou) Technology Co ” LTD, 简 称 芯 慧 联 芯, WSTC 〕坐落在苏州常熟高新技术开发区, 于2019年1月注册成立,是一家集半导体设备制造、技术服务和产品销售为核心的高新技术企业。作为能够提供整体技术解决方案的现地设备供应商,我们以实现中国半导体和平板显示产业的国产化和现地化为己任,以*富效率的“现地化研发、现地化制造、现地化支持、现地化培训”的方式,致力于为客户提供卓越的服务。 公司主要研发晶圆键合设备。 公司自成立以来,先后获评“江苏省科技型中小企业”、“江苏省民营科技企业”、“高新技术企业”、“苏州市独角兽培育企业”及“江苏省潜在独角兽企业”等荣誉,同时获得IS09001质量管理体系认证,ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证和知识产权管理体系认证证书。 我们将秉持“专注、专业、合作、共赢”的经营理念,致力于科技创新,持续提升产品和服务质量,不断满足客户的更高需求。通过我们的努力,为推动行业发展做出更大的贡献。

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芯慧联芯(苏州)科技有限公司招聘概况/发展现状 (31个在线职位)

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说明:芯慧联芯(江苏)科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯慧联芯(苏州)科技有限公司博士岗位人才需求分析

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持平
增长速度
2025年较2024年
芯慧联芯(苏州)科技有限公司博士历年招聘: 2025年与2024持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
芯慧联芯(江苏)科技有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?芯慧联芯(苏州)科技有限公司历年博士招聘职位量:2024年1个,2025年1个。芯慧联芯(苏州)科技有限公司在无锡博士人才需求中排名第61,芯慧联芯(苏州)科技有限公司博士工资大部分在30-50K。

芯慧联芯(苏州)科技有限公司工资待遇怎么样 (共36条)

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芯慧联芯(苏州)科技有限公司薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中66.7%的岗位拿¥10-50K
说明:工资统计来自于近一年36条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
芯慧联芯(江苏)科技有限公司工资待遇怎么样?芯慧联芯(苏州)科技有限公司66.7%的岗位拿10-50K,本科工资¥21.2K。无锡地区工资排名前30%,与同行业比+27%,技工类平均工资¥10.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯慧联芯(苏州)科技有限公司热招岗位工资待遇

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芯慧联芯(江苏)科技有限公司员工工资高吗?为你提供:电气,装配,c#,售后,行政,调试,厂务,安全,市场,技术工程师,架构师,环安工程师,销售,人事,会计,助理工程,学工,工艺工程,开发工程师,总账,点击查看详细岗位薪资分析。

芯慧联芯(苏州)科技有限公司荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 技工类
    占了19.4% 19.4%
  • 其他(研发和技术类)
    占了16.7% 16.7%
  • 计算机/网络/技术类
    占了16.7% 16.7%
  • 客户服务类
    占了13.9% 13.9%

学历要求

  • 本科
    占了55.6% 55.6%
  • 大专
    占了30.6% 30.6%
  • 硕士
    占了8.3% 8.3%
  • 博士
    占了5.6% 5.6%

经验要求

  • 1-3年
    占了30.6% 30.6%
  • 不限
    占了30.6% 30.6%
  • 3-5年
    占了19.4% 19.4%
  • 5-10年
    占了19.4% 19.4%
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芯慧联芯(江苏)科技有限公司招聘要求怎么样:芯慧联芯(苏州)科技有限公司都在招什么人? 芯慧联芯(苏州)科技有限公司招聘类别技工类占比最多占19.4%,其次是其他(研发和技术类)占16.7%。芯慧联芯(苏州)科技有限公司什么学历能进?本科占比最多占55.6%,其次是大专占30.6%。芯慧联芯(苏州)科技有限公司学历要求高吗?硕士占8.3%,博士占5.6%。工作经验芯慧联芯(苏州)科技有限公司有什么要求?1-3年占比最多占30.6%,其次是不限占30.6%。芯慧联芯(苏州)科技有限公司工作地区在哪?苏州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,000万(元)
法定代表: 刘红军
成立时间:
信用代码: 91320594MADB1E0E96
注册地址: 无锡市锡山区安镇街道吼山南路15号一号楼6楼626室

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安全气囊 方向盘 安全带 气囊
“光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商”
“致力于为高科技企业提供软硬件研发、生产及组装服务”
“先进薄膜沉积和刻蚀装备的开发、设计、生产和服务”
机械设备 清洗设备 微电子 集成电路制造

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