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羲禾科技融资情况/发展历程

B+轮，融资金额未公开

2025.08.15，中芯聚源，聚合资本，元禾原点，金浦投资

B+轮，融资金额未公开

2025.01.01，新鼎资本

B轮，融资金额未公开

2024.09.01，达晨财智，观新生元创投

A+轮，融资金额未公开

2024.05.01，电控产投，麟毅资本

A轮，融资金额未公开

2023.05.01，金雨茂物

B++轮，融资金额未公开

1755.07.06，中芯聚源，深圳聚合资本，元禾原点，金浦投资

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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智慧交通 +48%

智慧城市 +19%

智能辅助驾驶 +71%

人工智能 +52%

集成电路 +53%

电子设备 +27%

商品供应链 -3%

医疗智能化 +34%

半导体器件 -80%

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集成电路半导体微电子 5G

成都新易盛通信技术股份有限公司

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光梓信息科技（上海）有限公司

芯片设计光电光电子 CMOS

安徽羲禾航空科技有限公司

复合材料航空科技无人飞机无人机

亚信科技（中国）有限公司

“中国互联网的建筑师”

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

法雷奥企业管理（上海）有限公司

“为构建一个美好的汽车世界提供全套解决方案”

杭州长川科技股份有限公司

“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”

歌尔股份有限公司

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福州朴朴电子商务有限公司

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长江存储科技有限责任公司

“用芯书写记忆，让世间美好长存”

上海羲禾科技股份有限公司

华为技术有限公司

“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。”

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