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北京中科信半导体股份有限公司
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20条 北京中科信半导体股份有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括EDA/设计工具、IP授权、客户/终端应用、技术联盟、晶圆代工等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
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北方华创科技集团股份有限公司
北方华创向北京中科信半导体股份有限公司提供半导体设备(如刻蚀、薄膜设备)。
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通富微电子股份有限公司
通富微电为北京中科信半导体股份有限公司提供先进封装服务。
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芯片封测
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华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体为北京中科信半导体股份有限公司提供特色工艺晶圆代工服务。
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晶圆代工
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芯原微电子(上海)股份有限公司
芯原股份为北京中科信半导体股份有限公司提供芯片设计IP和一站式设计服务。
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IP授权
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天水华天科技股份有限公司
华天科技为北京中科信半导体股份有限公司提供集成电路封装测试服务。
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芯片封测
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中兴通讯股份有限公司
中兴通讯采购北京中科信半导体股份有限公司的芯片产品用于通信系统设备。
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合作客户
客户/终端应用
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北京大学
北京中科信半导体股份有限公司与北京大学信息科学技术学院开展集成电路设计技术合作。
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高校合作
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清华大学
北京中科信半导体股份有限公司与清华大学微电子所共建联合实验室,进行先进工艺与芯片设计研究。
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高校合作
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中国RISC-V产业联盟(CRVIC)
北京中科信半导体股份有限公司作为成员单位参与中国RISC-V产业联盟,共同推动RISC-V生态建设。
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技术联盟
北京京微齐力科技有限公司
京微齐力为北京中科信半导体股份有限公司提供芯片测试方案及服务。
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