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能讯半导体融资情况/发展历程

C轮,融资金额未公开

股权融资,融资金额未公开

股权融资,融资金额未公开

2019.11.01,联景资产

股权融资,融资金额未公开

2019.06.01,海通开元乔贝资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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微电子 半导体 集成电路 研发
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“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
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