发现好公司 发现好客户

振芯科技融资情况/发展历程

IPO上市,创业板

2010.08.06,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
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“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
物联网/IoT 无线通信 无线解决方案 通信技术
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
通用机械设备
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