合肥通富微电子有限公司研发实力（技术人才需求与待遇）

研发实力（技术人才需求与待遇）

技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“电子/电器/通信技术类”占24.2%，“生物/制药/化工/环保类”占12.1%，“机械/仪器仪表类”占6.1%，“其他（研发和技术类）”占1%，“美术/设计/创意类”占1%。仅供参考。

技工类工资: 88.7%的岗位拿￥4.5-8K/月

7% 4.5-6K 81.7% 6-8K 7% 8-10K 4.2% 10-15K

技工类人才需求71个，占71.7%，热招岗位：

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合肥晶圆级芯片封装行业人才需求趋势分析更多

微电子 +60%

汽车电子 +68%

QFN +142%

BGA +133%

半导体制造/生产/加工

集成电路封装测试 +58%

集成电路封装 +54%

半导体 +72%

晶圆级芯片封装 +137%

芯片封装 +42%

芯片封装测试 +74%

工业4.0 +31%

封测/封装测试 +156%

SiP +90%

智能化 +23%

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