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星科金朋半导体公司介绍

星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,加上全球性布局,星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工,在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。

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星科金朋半导体招聘需求增长速度怎么样 (10个在线职位)

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-38%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长32%
  • 2024: 增长55%
  • 2023: 增长1000%
  • 2022: 下降96%
星科金朋半导体历年招聘: 2026年比2025年少17个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:星科金朋半导体(江阴)有限公司招聘需求增长速度怎么样?星科金朋半导体2026年28个(下降38%),2025年45个(增长32%),2024年34个(增长55%),2023年22个(增长1000%),2022年2个(下降96%),2021年55个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

星科金朋半导体工资待遇怎么样 (共44条)

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星科金朋半导体薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 20K,其中77.2%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年44条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
星科金朋半导体(江阴)有限公司工资待遇怎么样?星科金朋半导体77.2%的岗位拿8-15K,本科工资¥。与同行业比-40%,工厂生产类平均工资¥9.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

星科金朋半导体热招岗位工资待遇

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星科金朋半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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星科金朋半导体相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了28.9% 28.9%
  • 技工类
    占了22.2% 22.2%
  • 其他(研发和技术类)
    占了20% 20%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了15.6% 15.6%

学历要求

  • 本科
    占了60% 60%
  • 大专
    占了33.3% 33.3%
  • 不限
    占了4.4% 4.4%
  • 高中
    占了2.2% 2.2%

经验要求

  • 不限
    占了86.7% 86.7%
  • 1-3年
    占了6.7% 6.7%
  • 3-5年
    占了4.4% 4.4%
  • 5-10年
    占了2.2% 2.2%
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星科金朋半导体(江阴)有限公司招聘要求怎么样:星科金朋半导体都在招什么人? 星科金朋半导体招聘类别工厂生产类占比最多占28.9%,其次是技工类占22.2%。星科金朋半导体什么学历能进?本科占比最多占60%,其次是大专占33.3%。工作经验星科金朋半导体有什么要求?不限占比最多占86.7%,其次是1-3年占6.7%。星科金朋半导体工作地区在哪?无锡占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

星科金朋半导体(江阴)有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 32,500万(美元)
法定代表: 吴靖宇
成立时间:
信用代码: 913202003414703854
注册地址: 江阴高新技术产业开发区长山路78号

上下游合作客户/供应商

为英飞凌提供封装测试解决方案 来源
合作客户 半导体封测
为AMD提供先进封装测试服务 来源
合作客户 半导体封测
为恩智浦提供先进封装服务 来源
合作客户 半导体封测
为博通提供封装测试解决方案 来源
合作客户 半导体封测
为高通骁龙系列芯片提供先进封装测试服务 来源
合作客户 半导体封测

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星科金朋半导体竞争对手(类似公司)

“全方位的芯片成品制造一站式服务”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
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“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“一家高科技集成电路芯片代工企业”
电机/电动机 压缩机 制冷 制冷设备
“功率及数模混合芯片设计”
“专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售 ”
“信号链芯片及其解决方案提供商”
“德国封装电路板制造商在华子公司”
电子厂/电子 连接器 电子设备 生产
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
电子厂/电子 半导体 液晶显示/LCD 通讯产品
木业 地板 实木门 楼梯
车身控制系统 后视镜 摄像头 倒车雷达

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