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人气  6264   |   反馈  1 认领公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

科技城人才市场在本月26日周六上午有组织科技城区域内30多家高新技术企业参加招聘。
招聘会时间:6月26日(周六)9:00-11:30
招聘会地点:苏州高新区科技城致远国际商务大厦西裙楼二楼人才市场招聘大厅(苏州市虎丘区科发路101号)
面试请携带身份证,简历。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,000万(元)
法定代表: 金夏
成立时间:
信用代码: 91320505MA1Y12GW43
注册地址: 苏州市高新区科发路101号303室

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“深度学习高端芯片,人工智能训练平台”
“专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用”
“一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。 ”
“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”

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