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公司概况

发展阶段

  • 荣誉: 科技型中小企业 市科技型中小企业 根据算法标注
  • 工资: 80%的岗位拿10-30K,2026年较去年下降23%。硕士工资¥40.0K。
  • 招聘: 2026年较2025年下降30%。
  • 要求: 学历:本科最多,占66.7%。经验:3-5年最多,占53.3%。
  • 地区: 分布在1个地区,深圳占80%,西安占13.3%,苏州占6.7%。
信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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公司介绍

公司成立于2021年3月,目前在深圳和西安分别设立了研发部门,以招揽两地的半导体人才。现已搭建研发中心、营销中心和综合管理中心,公司核心研发团队成员均来自清华大学、中国科学院、电子科技大学等,有着丰富的业界半导体器件和工艺的设计、研发经验。项目核心成员在中科院开始磨合迄今逾6年,目前已成功完成III类医疗器械的芯片模组的预研、立项、研发、流片、封装、集成、测试和小批量生产等完整流程工作。在数字PCR/数字ELISA等IVD相关的芯片和检测技术上,从2016年起承担广东省应用科技专项,开始开发基于微流控的dPCR芯片及整机,同时深圳市技术攻关重点项目,开发数字ELISA微流控新技术,发展了基于仿生MEMS的液滴/微珠阵列化计数。
2021年11月25日,经过6个月的层层选拔,公司从全球5个国家和地区的近1600个参赛项目中脱颖而出,获得由深圳市南山区政府主办的创新南山2021“创业之星”成长企业组一等奖并获得奖金55万元。
公司致力于“半导体+医疗”的创新技术研发和服务,赋能客户实现高质量的医疗临床及研发需求,是国内极少数从事国产替代及跨界创新的医疗芯片的高科技企业。拥有专业的IC设计和MEMS设计/加工能力,尤其擅长IC+MEMS集成的生物医疗芯片模组的设计、流片及封测,包括体外诊断芯片、神经电子芯片、医疗影像芯片等,研发实力深受用户认可,已和业内IVD上市龙头企业签署了高端医疗芯片的合同并完成,正在进行下一阶段合同。公司依托中科院深圳先进院的支持,可在逾700平米的6寸MEMS产线上,提供一站式的半导体模组方案设计、IC设计流片及MEMS全套加工/制作技术服务。 公司主要技术、产品和服务简单概括为:“3线1平台”。3线即:以“*荧光成像芯片”为代表的体外诊断产品线、以“人造视网膜刺激器”为代表的神经电子产品线、以“超声收发芯片组”为代表的医疗影像产品线。而1平台指的是公司MEMS+IC委托设计流片技术服务平台。神经电子方面:主要用于神经感知、调控和阻断,从而实现器官替代(如人造视网膜)、神经调控(如迷走神经刺激器)、慢性病治疗(如脊髓刺激器)。
我们为下游客户提供的视觉神经刺激器芯片,能够无线充电、无线通讯,将多通道控制信息转换成特定的电刺激脉冲。目前128像素的视网膜假体芯片已批量交付并封装集成,并由客户推进到临床前动物植入阶段,主要针对药物无能为力的视网膜退行性病变患者,重建基本视力。医疗影像方面:主要为下游客户提供对应的由TX、AFE和ADC组成的芯片套组。我们也为客户开发的医疗超声芯片,为下游超声探头/仪器公司开发的国产替代型产品,针对国产超声PZT换能器以及CMUT、PMUT等新型传感器的收发需求,开发了专用的超声收发芯片,通过自主创新并与掌上超声的企业合作开发,TX芯片已流片。将发射及开关复用在0.18mm高压SOI工艺上上实现,能大幅节省产品体积,并具备低功耗、全集成等优点,部分性能指标已超过TI。体外诊断方面:主要用于下游客户的芯片级耗材,通过针对其需求定制开发对应的一次性MEMS+IC微流控芯片,提供革命性的低成本、高便携、易使用的应用方案,协助国家完成相关优势医疗资源的下沉,为基层及民众提供更加优质、高效、廉价、可靠的医疗服务。我们为客户提供的用于癌症及基因变异诊断的芯片设计,能够将原有使用成本拉低90%以上,促成相关技术走入生活。而与下游客户合作开发的基于CMOS-MEMS单片集成的综合医学检测芯片,创新实现了液体进样、阵列化、精准温控、荧光检测、数据自动处理等功能,通过经过验证的CMOS和MEMS技术,*终可以实现“芯片即仪器”的创新理念。该可抛型芯片可以替代庞大复杂的体外诊断设备,实现IVD仪器的小型化,可以做到掌上手持检测的便捷和易操作性。

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招聘需求增长速度怎么样

管理
-30%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长43%
  • 2024: 下降36%
  • 2023: 增长175%
历年招聘: 2026年比2025年少3个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:深圳市勃望初芯半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年7个(下降30%),2025年10个(增长43%),2024年7个(下降36%),2023年11个(增长175%),2022年4个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共15条)

管理
薪酬区间: 3K - 50K,其中80%的岗位拿¥10-30K
说明:工资统计来自于近一年15条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳市勃望初芯半导体科技有限公司工资待遇怎么样?80%的岗位拿10-30K,本科工资¥。深圳地区工资排名第3644,与同行业比-17%,工厂生产类平均工资¥14.5K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了33.3% 33.3%
  • 销售类
    占了33.3% 33.3%
  • 机械/仪器仪表类
    占了26.7% 26.7%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了26.7% 26.7%

学历要求

  • 本科
    占了66.7% 66.7%
  • 大专
    占了26.7% 26.7%
  • 硕士
    占了6.7% 6.7%

经验要求

  • 3-5年
    占了53.3% 53.3%
  • 1-3年
    占了33.3% 33.3%
  • 不限
    占了13.3% 13.3%
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深圳市勃望初芯半导体科技有限公司招聘要求怎么样:深圳市勃望初芯半导体科技有限公司都在招什么人? 招聘类别工厂生产类占比最多占33.3%,其次是销售类占33.3%。什么学历能进?本科占比最多占66.7%,其次是大专占26.7%。学历要求高吗?硕士占6.7%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占53.3%,其次是1-3年占33.3%。工作地区在哪?深圳占比最多占80%,其次是西安占13.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 450万(元)
法定代表: 吴天准
成立时间:
信用代码: 91440300MA5GNDB28B
注册地址: 深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园C2栋1808

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传感器 先进制造 速度传感器 智能传感器
传感器 温度传感器 物联网/IoT 可穿戴设备
半导体 光电 自动化 光电科技
“智能传感交互解决方案提供商”
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
开关电源 集成电路/IC 混合集成电路 通信设备
脑机接口 临床医学 研发 脑科学
物联网/IoT 无线通信 集成电路制造 太赫兹技术

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