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公司概况

发展阶段

公司介绍

易卜半导体成立于2020年,是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业。公司核心团队成员具有在国内外一流半导体企业担任高级技术和管理职务的丰富经验,深刻全面掌握市场发展动向和客户应用需求。运营团队成员具有多年工艺制程和产品开发的实战经验。公司具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术,拥有多项国际国内发明专利,已初步形成在先进封装上知识产权的战略布局。 
目前易卜半导体已经在上海宝山建成研发和生产基地,包括10000平方米的洁净厂房和3000平方米的研发实验大楼。将于2024年建成年产72万片12吋先进封装的生产能力,推出自主研发的晶圆级扇出型封装产品。
企业成就:国家科技型中小企业
上海市重点行业领域重点单位
上海市创新型中小企业
宝山区2022年度科创贡献奖
2022年宝山区重大产业项目
人才优势:创始团队4人,平均年资30+;
工程研发团队75人,平均年资14+;
*特聘专家1人;
IEEE Fellow 1人;
上海白玉兰人才计划2人;
博士4人,硕士9人。

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招聘需求增长速度怎么样 (157个在线职位)

管理
+384%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长57%
  • 2024: 下降41%
历年招聘: 2026年比2025年多284个职位
校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:上海易卜半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年358个(增长384%),2025年74个(增长57%),2024年47个(下降41%),2023年80个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
硕士历年招聘: 2026年
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
上海易卜半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2026年3个(增长384%),2023年1个。

研发实力(技术人才需求)

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上海易卜半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”需求占20.8%,“其他(研发和技术类)”占11.1%,“电子/电器/通信技术类”占9.4%,“计算机/网络/技术类”占8.7%,“生物/制药/化工/环保类”占7%,“电气/能源/动力类”占2.7%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共298条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中66.8%的岗位拿¥15-30K
说明:工资统计来自于近一年298条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
上海易卜半导体有限公司工资待遇怎么样?66.8%的岗位拿15-30K,本科工资¥。与同行业比-24%,技工类平均工资¥18.0K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

(更多)
上海易卜半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:设备工,助理工程,pi,制程工程师,ps,工艺工程,开发工程师,电镀,ie,qe,设备助理,ehs,厂务,aoi,招聘专员,运维,ye工程师,主任工程师,人力,切割,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

相关行业标签

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职位类别

  • 技工类
    占了22.9% 22.9%
  • 机械/仪器仪表类
    占了19.3% 19.3%
  • 工厂生产类
    占了17% 17%
  • 质量管理类
    占了14.7% 14.7%

学历要求

  • 本科
    占了55.8% 55.8%
  • 不限
    占了26.3% 26.3%
  • 大专
    占了15% 15%
  • 高中
    占了2.3% 2.3%

经验要求

  • 不限
    占了43.5% 43.5%
  • 1-3年
    占了20.6% 20.6%
  • 5-10年
    占了18.8% 18.8%
  • 3-5年
    占了17% 17%
查看详细分析

上海易卜半导体有限公司招聘要求怎么样:上海易卜半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占22.9%,其次是机械/仪器仪表类占19.3%。什么学历能进?本科占比最多占55.8%,其次是不限占26.3%。学历要求高吗?硕士占0.7%。工作经验有什么要求?不限占比最多占43.5%,其次是1-3年占20.6%。工作地区在哪?上海占比最多占99.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,475.7549万(元)
法定代表: 秦曦
成立时间:
信用代码: 91310000MA1JNYKG29
注册地址: 上海市宝山区富联路686号2幢一层

上下游合作客户/供应商

合作开展封装技术人才培养与项目 来源
供应商 高校合作
共建先进封装技术联合研发中心 来源
供应商 高校合作
共建先进封装联合实验室,进行技术研发 来源
供应商 高校合作
为其蓝牙音频SoC提供封装 来源
合作客户 芯片设计
为其物联网Wi-Fi芯片提供封装 来源
合作客户 芯片设计

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半导体 集成电路/IC 芯片测试 芯片
半导体 芯片制造 芯片设计 集成电路设计
自动化 半导体
半导体 集成电路/IC 电子元件 电子技术
集成电路设计 集成电路测试 芯片设计 芯片
“中国化学制药工业协会副会长单位”
“国内优秀的零售信息化服务商”

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