特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务
2023.05.10，上交所
2020.12.29，纳米创投，TCL创投，软银中国，苏州胡杨林资本，深创投，盈科资本，同创伟业，盈富泰克，海通开元，谢诺金融，招银国际资本
2018.04.13，纳米创投，TCL创投，软银中国，苏州胡杨林资本，深创投，盈科资本，同创伟业，盈富泰克，海通开元，谢诺金融，招银国际资本，兴橙资本，中芯聚源，国家集成电路产业投资基金，盈富泰克，金帆投资
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
