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芯联集成
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特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务
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科技小巨人企业
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薪酬分析
本科 73%
人才要求
7 个
荣誉资质
计算机/ 28%
研发实力
16 条
新闻
3 次
融资
20+
竞品
508 个
招聘
83 个
应届
5 个
实习
193 个
硕士
64
合作客户
///
招投标
芯联集成研发实力（技术人才需求与待遇）
芯联集成技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“计算机/网络/技术类”占28.4%，“电子/电器/通信技术类”占25.5%，“机械/仪器仪表类”占18.8%，“其他（研发和技术类）”占18.7%，“生物/制药/化工/环保类”占6.5%，“电气/能源/动力类”占4.1%，“美术/设计/创意类”占1.4%，“医疗卫生/美容保健类”占1.3%。 仅供参考。
计算机/网络/技术类
28.4%(315)
电子/电器/通信技术类
25.5%(283)
工厂生产类
19.7%(218)
技工类
19.7%(218)
机械/仪器仪表类
18.8%(209)
其他（研发和技术类）
18.7%(207)
质量管理类
16.8%(186)
生物/制药/化工/环保类
6.5%(72)
贸易/物流/采购/运输类
5.7%(63)
电气/能源/动力类
4.1%(46)
市场/公关/媒介类
3.6%(40)
项目管理类
3.3%(37)
在校学生类
3.2%(36)
人力资源类
3.2%(35)
销售类
3.1%(34)
教育/培训类
2.9%(32)
客户服务类
2.7%(30)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
2.7%(30)
经营管理类
2.3%(25)
财务/审计/统计类
1.5%(17)
其他类
1.4%(16)
美术/设计/创意类
1.4%(16)
行政/后勤类
1.4%(16)
医疗卫生/美容保健类
1.3%(14)
酒店/餐饮/旅游/服务类
0.5%(6)
金融类（银行/基金/证券/期货/投资）
0.5%(6)
法律类
0.5%(5)
安全消防
0.3%(3)
培训生类
0.2%(2)
计算机/网络/技术类工资: 56.8%的岗位拿￥20-50K/月
2.9%
6-8K
2.5%
8-10K
7.3%
10-15K
25.7%
15-20K
30.8%
20-30K
26%
30-50K
2.5%
50K以上
计算机/网络/技术类 人才需求315个，占28.4%，热招岗位：
开发工程师
sem
算法
软件工程
调度
后端
硬件
产品经理
电控
运维
ee
工艺工程
pe
设备工
芯联集成硕士岗位人才需求分析
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?
增长速度
2026年较2025年
2025：
增长1617%
2024：
下降75%
2023：
增长500%
2022：
下降64%
芯联集成硕士历年招聘：
2021年
11个
2022年
4个
2023年
24个
2024年
6个
2025年
103个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低
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整合工程师
设计工程师
应用工程师
PI
开发工程师
TD
IE
工艺工程
管理工程师
软件工程
项目管理
供应链
质量
研发工程师
规划
芯联集成博士岗位人才需求分析
（更多）
持平
增长速度
2026年较2025年
芯联集成博士历年招聘：
2025年
1个
2026年
1个
* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低
暂无
博士工资
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国家知识产权优势企业
中国专利优秀奖
省级知识产权示范企业
科技领军企业
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省级高新技术企业
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+181%
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晶圆代工
+169%
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+185%
晶圆厂/晶圆
+142%
芯片制造/加工
+172%
工业控制/工控
+128%
MEMS传感器
+184%
传感器
+133%
代加工/OEM
+89%
汽车产业链
+38%
晶圆制造/生产
+188%
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