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特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务
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薪酬分析
本科 80.1%
人才要求
7 个
荣誉资质
计算机/ 32.7%
研发实力
14 条
新闻
3 次
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20+
竞品
382 个
招聘
4 个
实习
64 个
硕士
60
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///
招投标
芯联集成研发实力(技术人才需求与待遇)
芯联集成技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”占32.7%,“电子/电器/通信技术类”占27.5%,“机械/仪器仪表类”占21.3%,“其他(研发和技术类)”占14.2%,“生物/制药/化工/环保类”占6.7%,“电气/能源/动力类”占4.9%,“医疗卫生/美容保健类”占1.6%,“美术/设计/创意类”占1.6%,“科研类”占0.3%。 仅供参考。
计算机/网络/技术类
32.7%(324)
电子/电器/通信技术类
27.5%(272)
机械/仪器仪表类
21.3%(211)
技工类
20.3%(201)
工厂生产类
20.2%(200)
质量管理类
14.8%(147)
其他(研发和技术类)
14.2%(141)
生物/制药/化工/环保类
6.7%(66)
贸易/物流/采购/运输类
5.7%(56)
电气/能源/动力类
4.9%(49)
市场/公关/媒介类
4.6%(46)
教育/培训类
3.7%(37)
在校学生类
3.3%(33)
人力资源类
3.1%(31)
项目管理类
3.1%(31)
客户服务类
2.7%(27)
经营管理类
2.6%(26)
销售类
2.6%(26)
其他类
2.3%(23)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
1.7%(17)
医疗卫生/美容保健类
1.6%(16)
美术/设计/创意类
1.6%(16)
财务/审计/统计类
1.5%(15)
行政/后勤类
1.2%(12)
法律类
0.5%(5)
酒店/餐饮/旅游/服务类
0.5%(5)
金融类(银行/基金/证券/期货/投资)
0.5%(5)
科研类
0.3%(3)
培训生类
0.2%(2)
安全消防
0.1%(1)
计算机/网络/技术类工资: 58.1%的岗位拿¥20-50K/月
1.8%
4.5-6K
3.4%
8-10K
7.1%
10-15K
25.5%
15-20K
29.8%
20-30K
28.3%
30-50K
3.4%
50K以上
计算机/网络/技术类 人才需求324个,占32.7%,热招岗位:
sem
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软件工程
调度
硬件
电控
ee
产品经理
后端
工艺工程
运维
pe
设备工
芯联集成硕士岗位人才需求分析
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?
增长速度
2026年较2025年
2025:
增长1617%
2024:
下降75%
2023:
增长500%
2022:
下降64%
芯联集成硕士历年招聘:
2021年
11个
2022年
4个
2023年
24个
2024年
6个
2025年
103个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
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¥20-50K
硕士工资
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整合工程师
设计工程师
PI
应用工程师
开发工程师
IE
软件工程
TD
工艺工程
规划
项目管理
化学
机器学习
质量
嵌入式
芯联集成博士岗位人才需求分析
(更多)
持平
增长速度
2026年较2025年
芯联集成博士历年招聘:
2025年
1个
2026年
1个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
博士工资
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国家知识产权优势企业
中国专利优秀奖
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+156%
晶圆
+121%
芯片制造
+150%
工业控制
+105%
sic芯片
+53%
MCU
+159%
IGBT
+139%
MOSFET
+151%
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