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公司概况

发展阶段

公司介绍

 合肥产投旗下碳化硅功率半导体IDM企业
 专注于碳化硅功率半导体产品的设计、生产和销售,为高功率密
度电能转换系统提供完整的半导体解决方案
 主要产品为SiCSBD、SiCMOSFET和SiC模块
 技术和产业化经验丰富,深耕功率半导体

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
信息有误?认领后修改

招聘概况/发展现状 (66个在线职位)

管理
说明:芯合半导体(合肥)有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

研发实力(技术人才需求)

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芯合半导体(合肥)有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占40%,“计算机/网络/技术类”占20%,“其他(研发和技术类)”占18.1%,“机械/仪器仪表类”占16.2%,“电气/能源/动力类”占7.6%,“生物/制药/化工/环保类”占3.8%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共105条)

管理
薪酬区间: 8K - 50K,其中77.2%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年105条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
芯合半导体(合肥)有限公司工资待遇怎么样?77.2%的岗位拿20-50K,本科工资¥。北京地区工资排名第587,与同行业比+32%,电子/电器/通信技术类平均工资¥34.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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芯合半导体(合肥)有限公司员工工资高吗?为你提供:ae,fa,销售,产品经理,资深工程师,应用工程师,设备经理,工艺工程,算法,设备工,采购,ba,ye工程师,信息,安全,总经理,服务器,结构工程,设计工程师,pv,点击查看详细岗位薪资分析。

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了40% 40%
  • 计算机/网络/技术类
    占了20% 20%
  • 其他(研发和技术类)
    占了18.1% 18.1%
  • 机械/仪器仪表类
    占了16.2% 16.2%

学历要求

  • 本科
    占了81.9% 81.9%
  • 大专
    占了12.4% 12.4%
  • 硕士
    占了3.8% 3.8%
  • 不限
    占了1.9% 1.9%

经验要求

  • 5-10年
    占了60% 60%
  • 3-5年
    占了23.8% 23.8%
  • 不限
    占了15.2% 15.2%
  • 1-3年
    占了1% 1%
查看详细分析

芯合半导体(合肥)有限公司招聘要求怎么样:芯合半导体(合肥)有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占40%,其次是计算机/网络/技术类占20%。什么学历能进?本科占比最多占81.9%,其次是大专占12.4%。学历要求高吗?硕士占3.8%。工作经验有什么要求?5-10年占比最多占60%,其次是3-5年占23.8%。工作地区在哪?合肥占比最多占50.5%,其次是北京占32.4%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 16,679.0706万(元)
法定代表: 洪伟刚
成立时间:
信用代码: 91340123MA8QKJEQ8G
注册地址: 安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路920号中安创谷科技园二期F8栋20层A19-3

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