芯合半导体（合肥）有限公司研发实力（技术人才需求与待遇） - 职友集

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研发实力（技术人才需求与待遇）

技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“电子/电器/通信技术类”占40%，“计算机/网络/技术类”占20%，“其他（研发和技术类）”占18.1%，“机械/仪器仪表类”占16.2%，“电气/能源/动力类”占7.6%，“生物/制药/化工/环保类”占3.8%，“美术/设计/创意类”占1%。仅供参考。

电子/电器/通信技术类工资: 80.9%的岗位拿￥20-50K/月

2.4% 10-15K 45.2% 20-30K 35.7% 30-50K 16.7% 50K以上

电子/电器/通信技术类人才需求42个，占40%，热招岗位：

北京第三代半导体材料行业人才需求趋势分析更多

集成电路/IC +67%

电子设备 +37%

功率半导体 +37%

电力电子 +44%

电子元件 +44%

第三代半导体 +41%

半导体解决方案 +144%

电能转换 +125%

第三代半导体材料 +38%

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